主题：【原创】中微半导体45纳米蚀刻机 -- 可梦之
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复 就我知道的说说
把fab这块划出去。你说的基于锗的chip是不对的。IBM搞得是锗硅，实际还是硅工艺。本世纪初，IBM的锗硅三极管吸引了不少眼球，不过最终的工业主流还是RF CMOS。
IBM的fab肯定会有军方的项目，但对IBM fab来说，估计不会占太大比重。我知道nsc是接军方活比较多的。
还有一点要说的，fab不是军事基地。你要在IBM的微电子部门，intel, nsc这些地方弄个相关的工作许可，到生产线去逛逛貌似不难。
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压缩 6 层
🙂AMD现在是fabless了。 西潜1号 字154 2009-03-05 06:53:44
🙂是啊 1 西潜1号 字142 2009-03-04 20:48:48
🙂就我知道的说说 可梦之 字439 2009-03-04 17:27:39
🙂IBM迟早走AMD的路子
🙂底层我就不明白了。 可梦之 字482 2009-03-04 20:26:53
🙂工作没什么问题 西潜1号 字213 2009-03-04 20:36:13
🙂估计就是这个License的问题了 1 时常数 字201 2009-03-05 12:34:07
🙂可能你是对的 可梦之 字114 2009-03-04 20:42:31