五千年(敝帚自珍)

主题:【原创】论山寨手机与Android联姻的技术基础 -- 邓侃

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家园 回答的好

基带芯片或者通信模块都是量产化的东西,我自己做成本高风险大,买来用就好了;

应该是:3G基带芯片被高通等的专利限制的死死的,连TI都缴械投降了。只好买来用。

OS或者应用层的芯片呢,我得尽可能的兼容现有软件比如赛班、WM什么的,这样才可以尽快出货。而兼容这些系统和应用的芯片IP买起来也不贵,还能降低风险,为什么不买呢。

应该是:AP芯片由于有ARM的核可以买来自己设计,我们可以试试。象展讯,瑞芯微等等。WM, Android,Symbian可以跑在ARM9以上所有的CPU。关键是谁来提供产品级的BSP(Board Support Package)

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