五千年(敝帚自珍)

主题:“精”说3D打印 -- 风游精

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家园 你说的是聚芳醚酮、聚芳砜吧。

聚芳醚酮(PEAK)玻璃化温度为143℃,熔点343℃

聚醚酮英文名称polyetherketone,缩写为PEK。

  PEK由于其分子结构中的醚键和酮基的比例低于PEEK,因而其熔点和玻璃化温度均高于PEEK ,耐热性优于PEEK,连续使用温度为250℃。

聚芳砜PASF,热变形温度和连续使用温度均高100℃左右。玻璃化温度288℃,连续使用温度260℃,热变形温度274℃(1.82MPa)。聚芳砜[1]可用作耐高温工程材料,当加入聚四氟乙烯、石墨等填充料时,很适于用作高温、高负荷的轴承材料。

这两样材料倒是有,但是目前都是军工用途,成本很高,供不应求。

就是聚合条件不清楚是否苛刻,不过现在技术这么发达,多个喷头,在激光,等离子体照射下引发聚合也不是不可能。

就等他们专利过期,技术扩散成白菜价那天吧。

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