主题：请问陈王兄，美国最新对华为的芯片禁运有多大影响 -- newbird

芯片分前后端，简而言之，前端是设计，后端是制造。比如海思、高通负责设计就是前端，台积电日月光负责制造就是后端。

再分一下，前端也有区别，按照芯片功能大致分为数字芯片、模拟芯片和射频芯片；按照材料分为硅基和其他基，比如砷化镓磷化铟。不同功能在意的指标不一样，设计方法不一样，不同材料也有设计差别。前端根据电路功能做设计，并把图纸给后端。

后端分为晶圆厂还有封装测试，晶圆厂就是台积电中芯国际这样的，拿到前端的图纸加工，加工完成品就是晶圆，这个晶圆会继续给封装厂例如日月光做封装，封装后的芯片就是我们能看到的一般样子。之后还有测试，测试无误就可以开卖了。

一下说一下国内水平，纯属个人判断：

前端数字芯片水平比较好，突出代表就是海思麒麟；模拟芯片比如dac一类的水平差，高端点的就没听说过；射频芯片水平一般，做低频的比如蓝牙wifi的挺多的，高频的少，水平较国外低。

后端晶圆厂国内最好的是中芯国际，据说能做到12nm了，但是它的先进制程只能做数字。台积电正在做5nm，个人感觉没什么用，12nm能完美解决基本就到头了，台积电的演进完全属于商业性，意义不大。最强的应该还是intel。封测是国内的强项，三大厂长电华天通富水平都不错，可能因为难度比以上的小一点，是相对差距最小的。

俺认为最优先要解决的是高端射频模拟芯片设计和先进制程的晶圆制造。