五千年(敝帚自珍)

主题:请问陈王兄,美国最新对华为的芯片禁运有多大影响 -- newbird

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家园 TSMC参与是阶段性的

而且华为明确要求台积电把它在南京的工厂升级,今年应该可以做10nm了。

中芯国际自从梁孟松来之后已经明显改变策略,开始向最新工艺突击, 12nm已经开始导入客户,10nm或者7nm已经着手在开发。

华为的策略是建立在台积电有限合作的基础上,台积电不合作,大部分产品转到中芯国际一年内也能生产。这个策略和国家的整体策略应该是吻合的, 因为芯片厂没法一蹴而就,需要时间, 而台积电虽然有可能加入华为断供行列,但是台积电也怕大陆翻脸,不到极限压力前不会轻易断供,所以这个策略是靠谱的。

绝大部分通讯类的芯片是没有序列号之类的东西,die上区分不了当初这个die卖给谁的,至少公司内部没有可以作为呈堂证供的证据,除非出货量很低。

至于SoC,华为的SoC极少对外采购。 若干年前就是自己设计,IBM/TI做Layout,流片,生产,后来干脆把IBM和TI的团队收了, 全部自己做。

采购合同肯定有的,华为做事情非常严谨,要求供应商保证供应,若干年前就强迫各大供应商在香港签下合同了。不供货要赔钱,估计得赔死了, 所以各大芯片公司在听到风声前的24小时内拼命出货,手都肿了。

有的譬如热插拔芯片,万兆以太网Phy什么的,量很低,必须有,做出了成本太大,采购渠道多,打磨一下,美帝也奈何不了。

作者肯定不是华为高管,但和华为高管很熟悉, 不会说完全不着边际的话。

通宝推:nettman,
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