五千年(敝帚自珍)

主题:纪念湘江战役是为了迎战即将到来的科技封锁 -- 百年

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家园 隔行如隔山啊

芯片设计和芯片制造完全是2个不同的行当。

芯片设计公司基本上只看工艺参数和良率,比较完整的芯片设计公司玩法如下:

1.分析工艺,主要是PPA参数和良率参数;

2.进行设计,数字一般使用代工厂提供的标准库单元,模拟在代工厂提供的spice模型上进行;

3.设计投片,将设计数据如GDS等提交代工厂生产,并提交相关的生产工艺参数好进行后续测试;

4.设计回片,包括代工厂生产出CP过的晶圆,封测厂对晶圆进行封装并做FT测试/功能测试;

5.设计测试,对回片芯片进行各种测试,包括但不限于功能、性能、可靠性、老化、良率等测试。这部分是国内芯片公司最缺的。

6.设计量产,提交合适的量产参数和量产流程给相关工厂生产,这里面也有很多的性能、成本考量。

所以,基本上芯片设计人员不会看到芯片制造过程,甚至绝大部分芯片设计人员都不会看到如WAT参数、良率参数等数据,讨论光刻机的基本都是道听途说的。

最近对相关话题讨论有点多了,要收心干活,见谅

通宝推:山景城,方恨少,
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