主题：纪念湘江战役是为了迎战即将到来的科技封锁 -- 百年

芯片设计和芯片制造完全是2个不同的行当。

芯片设计公司基本上只看工艺参数和良率，比较完整的芯片设计公司玩法如下：

1.分析工艺，主要是PPA参数和良率参数；

2.进行设计，数字一般使用代工厂提供的标准库单元，模拟在代工厂提供的spice模型上进行；

3.设计投片，将设计数据如GDS等提交代工厂生产，并提交相关的生产工艺参数好进行后续测试；

4.设计回片，包括代工厂生产出CP过的晶圆，封测厂对晶圆进行封装并做FT测试/功能测试；

5.设计测试，对回片芯片进行各种测试，包括但不限于功能、性能、可靠性、老化、良率等测试。这部分是国内芯片公司最缺的。

6.设计量产，提交合适的量产参数和量产流程给相关工厂生产，这里面也有很多的性能、成本考量。

所以，基本上芯片设计人员不会看到芯片制造过程，甚至绝大部分芯片设计人员都不会看到如WAT参数、良率参数等数据，讨论光刻机的基本都是道听途说的。

最近对相关话题讨论有点多了，要收心干活，见谅