主题：没有人能随随便便成功 -- qq97

一个3GHz的高速芯片，其中工作在3GHz的部分， 不超过1%。换句话说，一个10亿三极管的3GHz工作频率芯片，只有1000万个管子工作在高频，其他的管子，都工作在1GHz以下。

这样就可以设计出一个3GHz的核心叫Chiplet，跑在高速上，其他部分跑在低速上， 采用先进封装叠加起来。

eFPGA的目的有点类似，一个高速FPGA，只有核心的一小部分或者一小部分外设是需要可重编程的，其他都是低速或者是固定的。因此把一个很小的FPGA嵌入设计到一个SoC中去，就可以实现高速可编程的FPGA的全部功能，甚至功耗降低75%，成本降低90%，系统延时降低若干倍。

大家猜测一下，embedded FPGA能不能用chiplet的方法来实现呢？

如果中芯国际现在的N+2工艺做7nm 10亿个管子的芯片良率只有10%, 做1000万个管子的良率是多少呢？

由于5nm、3nm的设计费用飞涨到将近10亿美元这个规模，一般的公司已经负担不起新的芯片设计，摩尔定律名存实亡。因此全世界一大堆公司在朝我说的方向一起用力，因此技术的困难在迅速被克服，chiplet和eFPGA即将成为主流。

当然，由于国际斗争的激烈，基本上知道的不说，不知道的胡说。我也就不罗嗦了。