主题：【原创】雪夜妖谈-引子 -- 夜如何其

美国对华为的制裁是只要用美国机器，包括ASML的，就不能给华为代工，所以当年就有新闻，中芯拒绝给华为代工。就是为了避免制裁。而光刻机买过来，并不是说ASML不能监控了，相反，离开ASML的支持维护，就是破铜烂铁。所以中芯用ASML机器流片的芯片，都在ASML以及美国的视线下。

华为这次的流片用的是非美线，也就是没有用到任何美国以及ASML的机器，据说，我只能说据说，用的是日本的二手光刻机，然后魔改的。这种二手的如何进行支持维护，我也很奇怪。但我想这也是后来美国在协助制裁的名单里面除了荷兰还要加上日本的原因。

所以这次华为的流片不是在ASML光刻机的线上走的，而是用了一条，非美线，也就是绝大部分设备是国产，剩下是非美生产设备的，光这条流水线，就不是一年，2年能凑齐的。

不是你说的

而是，我们成功量产了，美国无法制裁的非美芯片生产线

这个你恰恰错了，当机器换了，制造工艺基本要重来的，因为机器配置参数，甚至芯片后端设计的库都要换的。

这么说吧，芯片后端设计的时候，如果一开始用的是台积电7nm的流片库，到流片的时候，说不行，你要改中芯的7nm的工艺，抱歉，所有后端的工作推倒重来。为啥我知道，因为我就参与过一次台积电变中芯的事情啊，后端重来，重新弄了2个月。芯片设计这样了，芯片制造的工艺流程哪更麻烦了，至少光一个准备EDA的库，就是大工程。

顺便看你之前其他贴说的EUV，我也说说，啥叫饱和式研发，

EUV主要就是光源问题，ASML用的是激光等离子体(LPP)光源，其实另外还有两种，就是加速器光源包括同步辐射（SR）光源和自由电子激光（FEL）两种，和气体放电等离子体(DPP)。

最早发展的是DPP，但是太难，大家都放弃了，ASML选择LPP，走通了路，但是最好的其实是SR+FEL，也就是SSMB光源，但是这个难度最高，成本最高，但效果最好。

国内走的那条了？是三条全部走。长春DPP，上海LPP，以及清华的SSMB。各方项目进展没有消息。但是这里我引用一个2022年的新闻。