主题:3nm准官宣了:即将发表的论文 -- 陈王奋起
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bridge , cut没法做,实际只做划线的话有很多低成本的方式
自对准图案化,做1-3层金属层良率并不高,
成本倒是可以跟euv有的拼, 而且tsmc 450w euv上来后速度未必有优势
技术确实可以进步, 像去年做n3b,成本和良率都很难接受,也就是苹果能扛。
但是今年n3e上了以后,就好不少,高通,苹果,amd, intel都准备用
通宝推:肖肖,
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🙂3nm准官宣了:即将发表的论文 168 陈王奋起 字4151 2024-04-01 15:00:45
🙂这个工艺只能做划线
🙂几nm是台积电忽悠人的话术,华为势必要推广新概念替换nm数 7 亮子 字158 2024-04-03 00:51:30
🙂看不懂,计算机白学了。 1 黄锴爱李莹 字95 2024-04-02 20:41:48
🙂是不是跟“中门对狙”一个效果? 2 雾里看霾 字354 2024-04-02 03:06:59
🙂不错的进展,但是类似进展同一个会上很多 6 脱口秀 字701 2024-04-02 02:02:28
🙂是不是水论文,行内一眼就明白了 31 陈王奋起 字392 2024-04-02 15:03:54
🙂说P70准备耶奶来的时候上架 3 光头佬 字39 2024-04-03 04:32:36