主题：【原创】在 Multi-die IC Packing 技术面世之前 -- 四月一日
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把L2 Cache从主板上拿出来放到CPU的Cartridge里，性能提高是因为Bus speed提高了，不是物理上更“近”一些。那时候主板的bus speed是66MHz,而放到CPU的PCB上，可以达到1/2 CPU speed,后来跟进一步达到了同速，所谓的Full speed.
所以L2的过程是这样的
没有L2 --> 主板上集成256/512K --> CPU PCB上集成 --〉CPU Die上集成。下一代的Itanium CPU Die上集成的L3 Cache将达到24MB，一个Itanium CPU将含有13亿个晶体管。一个12寸的Wafer将含有2500亿个晶体管---这就是Intel的工艺能力！！！
外链图片需谨慎，可能会被源头改
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😄俺可是狼，俺可会Debug 电子狼 字12 2005-08-29 12:46:52
😜如果承认bug比狼厉害, 我教你一招如何对付这盆水 马鹿 字0 2005-08-29 21:02:02
😄一盆水就短路了 2 马鹿 字0 2005-08-29 12:47:43
😄好文章。顺便补充一点：
😜哈哈, 靠得近是一般说法, 把 cache access 比喻为从口袋找东西 8 四月一日 字181 2005-08-29 21:57:42
😄flower first 马鹿 字0 2005-08-29 08:10:55