主题：【原创】在 Multi-die IC Packing 技术面世之前 -- 四月一日
共:💬32 🌺115
1. DRAM出货, 将产品以 none-marking 的方式出货给下游的内存条制造商, 让他们自行印上自己的品牌.
岂不是买杂牌与买正牌DRAM一样了?
2. 市面上还是会出现一堆打上各家品牌的内存条, 当然还有一些是 remark 的混在其中
为什么remark?
3. 最后一段写的太简单, 没看懂.
是不是这样:
传统上是以wire bonding即打金线连接两个die, 现在是 FC (Flip Chip) 即 wire bonding 变成将 die 直接打在 chip 里的 PCB 上,也就是说打金线方式不能连接两个die?
为什么不能没看明白.
现在是回避这个不能, 而是用Multi-die on chip-level integration解决的是能耗问题?还有什么好处?
- 相关回复 上下关系8
【原创】在 Multi-die IC Packing 技术面世之前 23 四月一日 字6778 2005-08-29 07:21:43
😄问
😄【回答】DRAM None-Marking IC 的交易模式与 Remark 30 四月一日 字4156 2005-09-01 22:27:26
又遇到一个问题: refurnished指什么? 马鹿 字0 2005-09-04 09:34:44
😄总结：还是要买名牌。 马鹿 字72 2005-09-02 08:10:59
😥Not at all, 看性价比吧. 10 四月一日 字0 2005-09-03 08:18:31
😄买骗[片]子的时候又不知道真骗子还是假骗子 1 马鹿 字13 2005-09-03 08:20:29
😄Try and error. Learning by doing. 8 四月一日 字18 2005-09-03 08:21:43