主题：【整理】芯片败局 -- 拿不准

有网友对Mate60Pro处理器进行了测量，芯片面积110平方毫米，比上代麒麟9000的106平方毫米仅大4%都不到。但是芯片性能CPU提升约10%以上、GPU还没有跑分测试匹配但表现极佳，这是设计技术巨大提升。也就是说，这个处理器能力比麒麟9000强但是芯片面积增加不多。鉴于麒麟9000是台积电5nm工艺，那么也就是说华为的新芯片要么也达到了5nm工艺，要么就是用高超的设计能力让7nm工艺实现了5nm水准的性能。

https://www.txrjy.com/thread-1285338-1-1.html

AMSL光刻机是全球联网，可监控任何一个使用AMSL光刻机企业的制程和用途。一旦违反制裁协议，可以直至停止服务。这就是西方霸权。中国那个企业能够承受？

SSA800采用193nm光源，浸润工艺，理论可生产先进制程从28nm到5nm。不存在传说的SSA800只能生产28nm制程。

所以DUV光刻机生产先进制程7nm，不只是光刻机性能，更在于加工工艺成熟度。问下英特尔为什么跨不过10nm工艺，三星同样5nm制程，芯片性能永远落后台积电。

摩尔定律存在，是因为单位面积晶体管数量，随着光刻制程倍数级提高而倍数级提高（从14nm到7nm也只能50左右提高）。

芯片性能数量级提高，受制于芯片处理器性能提高和制造制程提高。

华为9000s，第一是采用7nm光刻工艺，以提高单位面积晶体管数量，其次是采用新型的CPU、GPU、NPU，提高这些处理器能效。通俗点就是单位面积同样数量晶体管，处理器性能翻倍。要么是处理器晶体管数量减半，性能不变。华为9000s处理器很多是采用新构架。

华为9000s为什么敢采用新构架，是因为采用鸿蒙系统。不再兼容安卓软件，所有配适鸿蒙系统软件，在9000s上运行犹如汽车从乡村道更换到高速公路上。这点是华为一直在学习苹果，这次总算快成了。互联互通的鸿蒙系统，已经快独步天下。

9000S由于生产制程限制，功耗可是大问题。

现在手机芯片快到性能过剩时代，以后智能驾使相关芯片，才是半导体争夺焦点。9月12日华为发布的问界M9自动驾使和相关芯片，会激起更大的波浪。

会做什么是判断句，做了什么是陈述句，二者并不等同，会做什么不等于做了什么。