主题：纪念湘江战役是为了迎战即将到来的科技封锁 -- 百年

芯片设计的门槛没那么高，芯片生产的门槛太高。

做芯片设计的学生很多，做生产的很少，你毕业了没有就业渠道。

同样性能的芯片，我们流片出来成本比台积电高，商用做不过他们。

芯片这玩意儿，太容易赢家通吃。

国内代工厂起来了，就能把这个做成白菜价。

国家用专利制度，是促进技术进步，不是让外人用专利封锁中国的。对那些禁止销售给我们产品的专利，国家有权让国内公司使用。

但凡欧美PPT上来一个方案

一堆国人就狂呼，“成了！”

单位全部写错了，呵呵。

有什么效果？

当然，不搞也行。中国可以提供5000万产业工人给他们。

1，2有可能，反正就是说说的事。

3除非中美打起来，或美国彻底衰落才可能。

4绝无可能，德国IT水平烂得一逼，离了美国数字巨头那就只剩下传真机了

庙堂之上没有想到会有今日之局。

从运十到芯片颓败之路一脉相承，根子在上👆。

老话说的好“外行看热闹，内行看门道”，这句话形容芯片行业实在是合适不过了。

正规学校电子类学生毕业，基本上都可以用FPGA做点东西，然后培训培训就可以做芯片设计或芯片验证，日常也就是写写代码，跑跑仿真，提问题单，修修时序，看起来不难啊：）

但是，芯片真的很难，难在架构选型和设计实现。架构选型要根据需求、工艺、人力、配合、计划、费用、成本来进行目标设定和功能取舍，芯片投资中NRE费用高企，架构设计是如履薄冰，所以除非大能之人，一般是尽量沿用silicon-proven的设计，所谓保守是也。在芯片设计中，对断代这个词语非常敏感，断代意味着新架构，意味着无穷无尽的仿真，意味着无穷无尽的场景，意味着无穷无尽的担惊受怕。芯片回来变石头的心情是其他人员难以体会的，鄙人曾经面对这种场景，也说过“查出原因后就要滚蛋”的话。

设计实现这个是另一个难题，不是说PR这些怎么难，PR都是能克服的，难的是你不知道按照规则实现后会不会有问题，这个业界也是很少的人才会遇到。鄙人不幸遇到过，某大厂的标准库单元正常使用，测试芯片正常，效果不错，正式芯片回片后测试效果不佳，查找原因后Foundry承认问题，修改标准库，看起来事情解决了，后面的公司也很难遇到这个问题了。扎心的是几个月后技术人员交流得知，某外资大厂早遇到这个问题并在内部增加了相应的rule，这些rule才是know-how，是难点，是投人投时间投资金换来的。

其实，上面举的例子只是很多例子中的小部分，越走在前面，遇到的稀奇古怪事情越多，对芯片设计越敬畏。做个芯片容易，做个有竞争力的芯片，难，真的很难。

需要多大的能力？

为何总想劳斯莱斯？有必要吗？

言之有物才能让人讨论，进而产生可能的碰撞。

我们是不是在和一段程序“交流”

因为我就曾经在所谓的外资大厂，一样有“查出原因后就要滚蛋”的压力，一样有NRE费用高企，架构设计如履薄冰。

如果说有不一样，就是外资一般采取这个Profit center负责人负责制，公司也很少因为一个项目失利就撤换，绝大多数时候公司会给两到三次机会，大概时间节点是3年。三年达不到预取，就要在内部谋取新位置，或者到外面去找机会了。

说到底，是我们的市场能不能吸收我们的成本。外资之所以宽容，是因为自己的利润一般较高，能够忍受一定的探索损失。摩尔定律的基础是不断扩大的市场能够分摊越来越高的研发费用。中美渐行渐远，其实对双方都是损失，因为市场变小了。

但中国人只要咬紧牙关，肯定能趟过这个坑。