主题：【原创】论山寨手机与Android联姻的技术基础 -- 邓侃
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AP+BP的模式虽然有点复杂但优点是可以搭配很强大的ap来实现比较高的配置和跑更复杂的应用，所以iphone，还有其他的高端的手持设备就是走这个路子。AP+BP放在一起比较容易集成但是问题是这种方式ap不可能做的很强，所以一般是中低端的机型采用这种方式。
现在无线芯片解决方案也就是看英飞凌和高通了，broadcom,marvell，还能混口饭，ti基本上已经慢慢的退出了，其他的在smartphone领域还排不上号。
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压缩 2 层
🙂谈谈3g基带芯片的未来 3 发散 字509 2010-03-01 03:52:04
🙂PHY层和MAC层一般比较稳定 2 阅读者 字639 2010-03-02 04:07:21
🙂方式一可能更有效一些 3 阅读者 字466 2010-03-01 03:51:55
🙂高端还是用ap+bp
🙂高通Snapdragon的ap应该够强大吧 1 WiFi 字188 2010-02-26 19:12:57
🙂这句话很有意思 2 邓侃 字269 2010-02-26 18:09:39
🙂3g和后3g时代的玩法已经和以前大不一样了 5 似曾相识 字754 2010-02-28 19:16:23
🙂3G时代和后3G时代最重要的不是射频性能而是IP 6 陈王奋起 字1346 2010-03-07 07:58:06