主题：【原创】论山寨手机与Android联姻的技术基础 -- 邓侃
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BP与AP有很大不同，AP可以视为一个通用CPU，搭配操作系统与软件，BP由于要进行大规格的信号处理，效率非常重要，一般要使用专用的ASIC。但是由于通讯协议的不断演进，过于专用的设计会导致灵活性不足。设想一下，每年出一款新芯片（3gpp一般一年一个演进版本）是件多么恐怖的事情。手机作为消费品，一两年升级一把似乎还能接受，基站侧如果动辄换基带板，设备上和运营商都难以接受。目前，对于基站侧，各种手段都被挖掘出来，以延长产品生命周期，如固件升级，增加扣板等，从未来的发展方向看，软基带（多核DSP+firmware）与软件无线电的前景远大。
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🙂手机支付的问题 3 邓侃 字239 2010-03-06 09:18:04
🙂【讨论】俺听说，电信也在搞 1 喵咪呜 字108 2010-03-07 18:03:56
🙂可不可以这样比喻 1 vanzolo 字50 2010-03-02 04:07:14
🙂谈谈3g基带芯片的未来
🙂PHY层和MAC层一般比较稳定 2 阅读者 字639 2010-03-02 04:07:21
🙂方式一可能更有效一些 3 阅读者 字466 2010-03-01 03:51:55
🙂高端还是用ap+bp 3 似曾相识 字370 2010-02-26 17:59:53
🙂高通Snapdragon的ap应该够强大吧 1 WiFi 字188 2010-02-26 19:12:57