主题：短路警报（锡须） -- njyd

沿着镀锡层内部锡粒微结构（grain structure)边界爬行，老一代的纯锡电镀工艺（目前还是亚洲元件业主流）产生的锡粒结构是竖着的，锡分子沿着边界爬行的结果就是慢慢往上长，一旦完全突破，结果就是附近的锡分子源源不断地涌来，都想出去透透气，least resistance path, 所以这锡须就越来越长了

目前被证明相当有效而且很廉价易行的缓释方法是电镀后二十四小时内的anneal热处理，让锡分子们小小地活动活动，找个稍微舒适的位子为长期挤下去做准备，减少分子们拼命向外跑的动力。

目前大部分的集成电路厂商都有这道工艺，不是百分之百有效，但是最起码保证了2006年禁铅令实施后四年来没出现太大的事故。