五千年(敝帚自珍)

主题:【原创】谈谈中国的集成电路产业——历史变迁和产业概述 -- cmosplay

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家园 我估计会有一个飞跃

原来芯片里的电路结构都是在晶圆表面平铺,3D芯片里的电路是在晶圆是一层一层堆叠,相当于草房变楼房了。一块芯片能集成更多功能,成本倒不会同步增加,因为容积率大了,每平方米房子的土地出让金就少了。呵呵!

另一个好处是缩短了连线,我之所以说摩尔定律不太起作用了,其中一个方面就是随着芯片里面晶体管的尺寸缩小,连线之类的无源器件对性能影响越来越大,摩尔定律对它们是不大起作用的。

所以我认为3D芯片在技术上可以算是一个突破,好处不少,不过以后肯定也是有极限的。摩尔定律的根本问题仍然存在,一项技术过了某个平衡点之后,花费的代价大了,得到的改进少了,就得不偿失了。当然了,到时候肯定会有其他新技术出来的。

您的民用航空的长贴俺可是看了好几天才看完的,很精彩。里面主要是写ARJ-21的,什么时候再出个C919的?

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