主题:【原创】谈谈中国的集成电路产业——历史变迁和产业概述 -- cmosplay
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原来芯片里的电路结构都是在晶圆表面平铺,3D芯片里的电路是在晶圆是一层一层堆叠,相当于草房变楼房了。一块芯片能集成更多功能,成本倒不会同步增加,因为容积率大了,每平方米房子的土地出让金就少了。呵呵!
另一个好处是缩短了连线,我之所以说摩尔定律不太起作用了,其中一个方面就是随着芯片里面晶体管的尺寸缩小,连线之类的无源器件对性能影响越来越大,摩尔定律对它们是不大起作用的。
所以我认为3D芯片在技术上可以算是一个突破,好处不少,不过以后肯定也是有极限的。摩尔定律的根本问题仍然存在,一项技术过了某个平衡点之后,花费的代价大了,得到的改进少了,就得不偿失了。当然了,到时候肯定会有其他新技术出来的。
您的民用航空的长贴俺可是看了好几天才看完的,很精彩。里面主要是写ARJ-21的,什么时候再出个C919的?
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🙂多谢指教,我感觉趋势很不错 2 cmosplay 字847 2011-04-25 02:35:08
🙂花!据说3D芯片出来了,要延续摩尔定律,您评论一下 桥上 字0 2011-05-09 06:09:25
🙂3D还遥远,Many-core+新型互联可能更近 1 钓者任公子 字0 2011-05-10 08:05:39
🙂我估计会有一个飞跃
🙂花!谢谢回复,以后还请您多普及 桥上 字132 2011-05-10 04:03:45
🙂嗯,下面准备写个通信的主题 1 cmosplay 字120 2011-05-10 04:59:14
🙂没什么不当,补充一点 2 密银 字486 2011-04-24 21:02:50
🙂非常感谢您的补充 吴头楚尾 字451 2011-04-27 06:35:29