主题：关于债务，近期的两件事 -- 闻过则喜
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虽然现在都在往单片集成整个系统的方向努力，但是大部分的电路还是要在板子上完成的。做一版大概要十天半月的，做好了焊上元器件一测不行还要修改，虽然比芯片周期短，也挺长了。
PCB工艺本来就是二维的印刷工艺，一直以来的改进方向就是增加层数，增加复杂度，三维打印如果能同时堆砌介质和金属，做这个就跟玩一样，还能搞出不少新花样。
以前只说按需分配，一直也实现不了，说集中决策按计划生产解决分散决策引发的生产过剩问题，副作用有点大，效果也不好。现在葡萄说按需生产能解决经济危机问题，这等于是把分散决策做到了最极致，直接让最终端的用户决定生产的数量和种类，免去了漫长的中间环节引发并放大经济失衡的问题。这当然是很好的想法，我的疑问是，不涉及分配方式的变革，有效需求不足的问题总归是绕不开的吧？
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🙂我当时不是读工商管理专业的我是听课 1 葡萄 字0 2012-09-15 06:14:22
🙂忙总说的“粉末合金无余量精密铸造成型”技术是不是3D打印 1 sengcha 字8 2012-09-10 10:43:45
🙂你说的没有上下文我不能有效联系 5 葡萄 字0 2012-09-10 11:07:00
🙂一般做弱电实验都要用到PCB实验板
🙂我明白你说的什么了 1 我不吃青椒 字14 2012-09-08 20:23:36
🙂不知是不是这个意思 4 资治通鉴 字270 2012-09-08 09:41:06
🙂其实你这样看就明白我为什么反复强调在美国确定标准前跟踪 10 葡萄 字0 2012-09-08 11:52:05
🙂今天酒桌得知 3 xtqntd 字64 2012-09-08 16:06:18