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家园 台积电核心设备打包赴美

台积电核心设备打包赴美,5000个集装箱,整厂搬运!

2021-08-30 21:17

早在去年,台积电赴美建厂的计划就已经基本敲定,就在今年5月份,亚利桑那州台积电分厂正式开工建设,并要求在2024年实现月产量2万片圆晶的目标。

当我们都在讨论台积电在美国分厂的设备来源时,一则消息不胫而走,所有的谜题都已揭开面纱。近日,据美国媒体The Loadstar报道,台积电正在与一家货运商进行讨论,并计划租用一整艘集装箱货轮,用来运输亚利桑那州分厂所需的设备,并且台积电目前已经开始进行打包行动,随时准备横跨太平洋。

赴美行动获批

根据有关消息称,台积电现任董事长刘德音已经批准了使用货轮运输必要设备赴美的决定,共计租用5000个集装箱,将总部的无尘室整厂搬运至美国分厂,分析指出,台积电这么做是出于成本考虑,根据其之前的调研发现,在美国新建无尘室的费用比在岛内要高出五倍之多,并且高达500亿美元,这远远超出了台积电的预算范围。

不过,对于台积电“整厂搬运”的决定,编者认为还有一个重要原因,那就是防止技术泄露。我们都知道,台积电目前拥有世界上最先进的芯片制程,其中很多环节是台积电独有的技术,而之前我们担心美国对台积电进行“技术转移”,实际上台积电自己也表示担忧,所以对于亚利桑那州分厂的设备组装,台积电决定拒绝拆解,选择整厂搬运。

另外,台积电对赴美建厂的后续发展空间持开放态度,以下三个信息可以佐证。

第一,台积电现任董事长刘德音曾表示,只要客户需要,台积电分厂的建设规模就可能继续加大,如果用一句话来概括,那就是“一切皆有可能”。

第二,当初美国一口气给台积电腾出了445公顷的土地,这足够台积电修建5座圆晶代工厂,显然,这是美国为台积电后续扩建埋下的伏笔。

第三,台积电目前已经确定在亚利桑那州生产5-7nm芯片,另外也有消息称,未来台积电还可能在美国进行3nm芯片制造,目的就是为了抵御Intel的崛起计划。

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