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主题：3nm准官宣了：即将发表的论文 -- 陈王奋起
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bridge ， cut没法做，实际只做划线的话有很多低成本的方式
自对准图案化，做1-3层金属层良率并不高，
成本倒是可以跟euv有的拼， 而且tsmc 450w euv上来后速度未必有优势
技术确实可以进步， 像去年做n3b，成本和良率都很难接受，也就是苹果能扛。
但是今年n3e上了以后，就好不少，高通，苹果，amd， intel都准备用
通宝推：肖肖,
- 相关回复 上下关系8
🙂3nm准官宣了：即将发表的论文 165 陈王奋起 字4151 2024-04-01 15:00:45
🙂这个工艺只能做划线
🙂几nm是台积电忽悠人的话术，华为势必要推广新概念替换nm数 7 亮子 字158 2024-04-03 00:51:30
🙂看不懂，计算机白学了。 1 黄锴爱李莹 字95 2024-04-02 20:41:48
🙂是不是跟“中门对狙”一个效果？ 2 雾里看霾 字354 2024-04-02 03:06:59
🙂不错的进展，但是类似进展同一个会上很多 6 脱口秀 字701 2024-04-02 02:02:28
🙂是不是水论文，行内一眼就明白了 30 陈王奋起 字392 2024-04-02 15:03:54
🙂说P70准备耶奶来的时候上架 3 光头佬 字39 2024-04-03 04:32:36