主题：【文摘】中国集成电路核心装备研发与产业化获重大突破 -- 闲看蚂蚁上树

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中新社北京九月二十八日电（记者孙自法）中国“八六三”计划集成电路制造装备重大专项──“一百纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”二十八日下午在北京通过项目验收。随后，全球第三大集成电路制造商、中国最大集成电路代工厂中芯国际公司分别与北京北方微电子公司和北京中科信公司签订刻蚀机和离子注入机的批量采购合同。

这是中国国产主流集成电路核心设备产品首次实现销售，也是中国集成电路设备企业第一次成为主流生产厂的供应商，标志着中国集成电路制造核心装备研发取得重大突破，并在自主创新和产业化方面迈出重要的一步。

“一百纳米八英寸多晶硅刻蚀机和大倾角离子注入机”由北京市组织实施，于“十五”期间完成产品研制，并初步构建起自主知识产权保护体系。产品在大生产线进行近一年的检验考核，整个考核过程完全按照国际化验收标准，考核测试结论表明：中国产刻蚀机与注入机的设备技术指标达到国际同类一百三十至一百纳米生产设备标准。

中国科技部官员称，这两种集成电路核心设备的研制成功，使中国高端集成电路核心设备技术水平跨越了五代，并与中国集成电路制造业主流技术水平更新同步，使未来两到三年中国集成电路制造业从一百八十纳米向一百三十纳米和九十纳米升级时可以用上国产装备，这将有助于扭转中国集成电路制造装备受制于人的局面，对中国集成电路制造装备的自主创新能力和核心竞争力有重要战略意义。

该官员表示，制造集成电路的核心设备共有七种，中国本次研制成功并实现批量销售的乃是其中最关键的两种，这既为“十一五”实施国家重大专项“集成电路制造装备与成套工艺”奠定基础，也将为中国今后芯片设计、生产提供全面支撑。

据预测，到二○一○年，中国集成电路产业投资累计将达到三千五百亿元人民币，其中大部分将用于制造装备投资，这一趋势使中国市场正在成为全球集成电路制造装备业竞争的焦点。（完）