主题：【原创】论山寨手机与Android联姻的技术基础 -- 邓侃
家园 【求助】侃大可不可以接下来是手机支付的一些设计？ 刚接触这块，什么国民、直通的芯片，以及
芯片级的设计，都不懂。
thx！！！
家园 可不可以这样比喻 AP就是大脑，BP就是脊髓，共同组成手机的中枢神经系统
家园 谈谈3g基带芯片的未来 BP与AP有很大不同，AP可以视为一个通用CPU，搭配操作系统与软件，BP由于要进行大规格的信号处理，效率非常重要，一般要使用专用的ASIC。但是由于通讯协议的不断演进，过于专用的设计会导致灵活性不足。设想一下，每年出一款新芯片（3gpp一般一年一个演进版本）是件多么恐怖的事情。手机作为消费品，一两年升级一把似乎还能接受，基站侧如果动辄换基带板，设备上和运营商都难以接受。目前，对于基站侧，各种手段都被挖掘出来，以延长产品生命周期，如固件升级，增加扣板等，从未来的发展方向看，软基带（多核DSP+firmware）与软件无线电的前景远大。
家园 PHY层和MAC层一般比较稳定 若干年可能有一个重要的更新，会涉及物理信道等，对于基站侧来说，换板子就可以解决，对于终端来说，一般可以保证兼容性，而且随着手机的更新换代，自然解决了。而一般性的更新往往只是MAC层以上，都是升级以下软件就可以了。
而且，基带设计的稳定性，可以靠两个方面来保证：一是标准定义的时候就尽量灵活，信号处理一般都固化，需要灵活处理的都放在MAC层以上；二是基带设计的时候，软硬件划分要多考虑一些，现在越来越多的功能放在DSP和BP上，ASIC部分设计为可灵活配置的，可以理解为DSP或者BP的硬件加速器。
不过，人们依然不满足于现状，软件无线电和多核并行处理确实是一个方向，这有两个意义：一是推出产品速度加快；二是减小了设计失误的风险，每次Tape out或者ECO都花不少钱。
家园 方式一可能更有效一些 强大如高通，也有对系统理解不深的问题，他的强项是无线网络部分，对多媒体处理和CPU则并不擅长，对软件系统更是外行，比如他力推的BREW就基本是失败的。
强大如NOKIA，也毕竟是通信起家的，对SmartPhone没有更多Idea，这是Apple等的天下。
所以，我觉得可能的趋势是：将BP相关的电源管理、RF、MixSignal等做成Soc，只负责通信。而多媒体和AP等则是另外一个Soc。这是两个几乎完全不同的领域，很难有厂商统一起来。高通的大集成梦想，Intel的Wimax梦，Nokia在Smartphone上的前景，我看都终究都不乐观。
家园 高端还是用ap+bp AP+BP的模式虽然有点复杂但优点是可以搭配很强大的ap来实现比较高的配置和跑更复杂的应用，所以iphone，还有其他的高端的手持设备就是走这个路子。AP+BP放在一起比较容易集成但是问题是这种方式ap不可能做的很强，所以一般是中低端的机型采用这种方式。
现在无线芯片解决方案也就是看英飞凌和高通了，broadcom,marvell，还能混口饭，ti基本上已经慢慢的退出了，其他的在smartphone领域还排不上号。
家园 高通Snapdragon的ap应该够强大吧 AP+BP放在一起比较容易集成但是问题是这种方式ap不可能做的很强，一般是中低端的机型采用这种方式我觉得高通Snapdragon的ap应该够强大吧？使用snapdragon的机型可是都号称最高端呢。
家园 这句话很有意思 现在无线芯片解决方案也就是看英飞凌和高通了，broadcom, marvell，还能混口饭，ti基本上已经慢慢的退出了，其他的在smartphone领域还排不上号。这句话很有意思，有必要在后续章节中展开说说。例如，MTK前途如何。
另外，芯片厂商的下游，像HTC之类的厂商，前途如何？
- 复 这句话很有意思
家园 3g和后3g时代的玩法已经和以前大不一样了 无线解决方案其中一个非常重要的组成部分就是射频，ap和bp是在基带部分但最后系统的性能还要射频部分来执行来和网络通信，3g时代射频性能好的
也就是英飞凌和高通，像mtk之类的根本就没有什么积累，他为3g做的准备只是买下了adi的无线部门来赌td但其他的根本没有什么积累，所以到了3g时代mtk肯定不会像2g时代那样呼风唤雨了。
现在无线芯片的市场由于mtk的搅局，利润率已经很低了，所以很多玩家都在退场，像nxp就把无线部门卖给了st-ericsson，但st-ericsson也没有什么核心竞争力，就是靠当年nxp在t3g身上押的宝挣td的钱。ti也在慢慢的淡出。
高通的解决方案性能算是不错的，但大的厂商肯定不会把鸡蛋放在一个篮子里面，所以英飞凌的生意也不错，但英飞凌的弱点在于ap部分比较弱，所以只能走ap+bp的路子，但由于他的射频性能的优异再加之均衡的需要所以大的终端厂商基本上英飞凌和高通都会用，来控制成本。
家园 3G时代和后3G时代最重要的不是射频性能而是IP TI是最早开发无线信号直接AD转换--Digital Radio Processing，数字滤波最后转基带信号的，技术不可谓不强。 Nokia能掀翻Moto根本借力点就是可靠性，而可靠性来自于外围射频电路的简洁，当时射频电路的简洁实际依靠的是TI的DRP技术，TI的技术外加北欧人一丝不苟的执行终于成就了一代霸业。
然而在高通的咄咄逼人的攻势下，Nokia先是凭着高通给TI的授权抵挡了几年，自己又投入了几十亿美元研究3G，就这样还是顶不住，最后在2008年签下城下之盟。就其原因，高通拥有一系列基于WCDMA或CDMA的基础专利是根本。当时光之轮转入3G和后3G时代，ADI，NXP等一众玩家发现在3G时代他们根本无路可走，高通巍峨的身影是不可逾越的，像MTK一样往地摊货的方向发展也非其所愿，不得不用各种方法退出市场。标志性的事件是2008年底TI宣布退出BP市场，当这样的Nokia+TI这样的巨人联盟也抵挡不了高通的火力，一个黯然退场，一个签城下之盟时，佛地魔的阴影已经笼罩人间。
现在的3G市场，VIA投降，和高通签署了CDMA2000的授权协议，但咽喉被高通掐住， MTK半投降，和高通签了一个专利协议--不牵涉专利许可，由手机厂商直接和高通谈。但反问一句，没有高通的许可， MTK敢卖吗？其他BP芯片供应商如Broadcom， Infineon等先后和高通签署了授权协议，向其缴纳巨额权利金，在成本上处于极大的被动，在后继发展上也被高通控制了方向，更要命的是高通不是ARM，自己不生产CPU， 高通自己本身是排名第一的供应商。这些3G BP的生产者们在高通的压迫下正在给自己挖坟墓。
高通现在代工的是台积电，技术而言和Broadcom， Infineon处在同一水平，所以致胜的关键不是射频技术，而是IP。
家园 美国搞什么事情起码是双寡头 不可能让一家垄断的。3G时代就算Qualcomm是老大，其它人还可以争第二。现在技术公司都是用自己的专利池博弈，前两年Broadcom不是诉高通侵犯专利，官司打了好几年，还发了禁止进口令嘛。Multimedia processing这块Broadcom可能还有点优势，毕竟是做这个起家的。
不知在LTE和Wimax上Qualcomm的专利核弹还一样厉害么？
家园 IP是一个方面 这个是绕不过去的，所以对于非高通的厂家来说都是在一条起跑线上，而在3g和后3g时代射频部分更加复杂了，而且LTE也是紧锣密鼓，这个时候就分出骡子还是马了，TI强也就是强在基带处理器，射频上ti始终是二流。
射频方面绝大多数的厂商都用的是台积电的制程，区别在于设计的能力。