主题：【原创】论山寨手机与Android联姻的技术基础 -- 邓侃
家园 现在RF提供商不多了 基本上都是in house了，独立的RF提供商基本上没有了，在2g和2.5g时代，基本上是以语音为主，数据是少量的，而且调制方式也比较简单，但到了3g时代，调制方式变得复杂，频段更多，所以RF就更加重要了，就像同样的基带芯片配上不同的RF，性能是不一样的。
而且基带芯片设计好之后，RF变了，基带芯片就得跟着变，能处理hspa的不一定能处理hspa+,所以才提出了软件无线电的基底芯片，只要处理能力够，RF变了，只需要重写基带的软件即可，而不需要重新设计生产。
家园 RF提供商消失是在半导体行业是必然 按照过去的定义， TI的射频积累确实是二流公司，甚至是三流公司。
在CMOS芯片上数字直接处理射频的方法出现使RF专业知识和处理手段发生了天翻地覆的变化。2001年，当TI宣布开发DRP这一技术的时候Motorola（现在的Freescale)坚决地公开否认这一可行性，Infineon也附和这一说法，一年还是两年后TI把产品端在人前，当我拆开当时颇为流行的Nokia3230，惊异地发现射频前端完全消失，只剩下几个电感电容匹配，简洁无比。 与之相反， Moto引以为豪的射频知识积累，让他的射频前端匹配电路， 滤波电路复杂异常，可以引为教科书式的经典。然而这样的电路只应该在书本上，手机一摔，焊点出现裂缝， 线路故障。一段时间某大品牌（为贤者讳）的一年内返修率高达30%，某些机型50%以上， Nokia就是那时奠定了耐用的口碑。归根到底，不是Moto的工艺不好，而是他的设计思路出现了问题。故障率和元器件数是正相关的，在手机上易压易摔，尤其如此。Moto不相信，拱手奉上手机世界第一的宝座。
话题扯远了， RF技术经此一役彻底改变了业界的生态，一些以RF自序的公司失去了以此谋生的土壤，只能在Niche市场苟延残喘。随着Infineon跟随TI开发出类似的技术，DRP变成了潮流，现在也是区分在射频领域一流二流的关键标志。
家园 我倒不这么认为 RF从赫兹和马可尼开始到现在的3g,LTE都没有过什么翻天覆地的变化。你说的那个nokia3230用的东西名字叫单芯片方案，当时好几家都有，ti,infineon,Silab，这东西也没什么高科技，就是把基带和RF transceiver作在了一个封装里面，然后把功率放大器接上。那个东西只能是低端应用，不信你再拆一个同时代的nokia的高端机，看看是不是里面东西不一样。
RF现在越来越复杂也越来越重要，终端尤其是手机里面的功能越来越多，多频段的edge，hspa/hspa+，wifi，bluetooth,GPS都是RF,而且这些东西在这么狭小的空间里还不能相互干扰，这才是考验设计者的功底的地方。话说回来区分射频领域的一流二流决不是什么DRP。
话扯远一点，moto的沦落也决不是什么设计思路的问题，nokia强也就是强在制造成本控制上，要比赚钱还是apple和RIM，这两家的利润率是最高的，这也是nokia心里的痛。
至于为什么独立的射频公司越来越少就是因为基带公司都想有自己in house的射频技术不至于在关键的时候受制于人。
- 复 我倒不这么认为
家园 单芯片方案不一定是单核直接处理 这是完全不一样。你可以用Multi core的东西封装在一起，但成本不可同日而语，性能也不一样。
我亲自拆过的手机不下30种，看过的拆机报告无数，当时高端的Nokia手机一样如此，我才敢这么说。
有了DRP之后，射频就是软件算法了。至于蓝牙，GPS，WiFi，他们在手机中是不同的模组，天线来实现，又有频带间隔，难度并不是想象地那么大。有一个参考设计，小改layout即可，这也是为什么山寨机也可以轻松实现这些功能。
说道赚钱， 当Nokia每年100多亿美元税后净利的时候Apple还挣扎在盈利的边缘。 RIM更是守着自己的小众市场，提都提不上。
家园 呵呵，我倒是想看看nokia的高端机用的什么单芯片方案 别的不说你看看现在高通的snapdragon的参考设计里面RF transceiver, PA是不是都是都在？digital radio processing不知道你指的哪个层面上的？直接对1-2gHz左右的RF信号直接处理？我也在等着那一天的早日到来。不知道你看的拆机报告有没有写这些手机都用得哪一家的RF transceiver,哪一家的PA，还是说这些手机都只有一个芯片没有RF部分？
现在是3g和云计算的时候了，nokia的强项不在这里，高端市场目前还是apple和rim的天下。
蓝牙，GPS,wifi这些东西都是RF,即使像你说的用模块，那也得有模块厂家来把这些东西做成模块，这些东西也是麻雀虽小五脏俱全，里面基带，射频一样不少。
家园 2002年开始TI就开始设计对2GHz的直接采样处理 最近几年来开了原来的行业，一些最新的动态不是非常清楚。但不可能倒退到2004年就大规模量产的地步。
贴一个2006年TI公布的Presentation，你可以了解5年前的科技水平。
其实今天无论WiFi还是BT，他们都是采用了DRP技术。 当然，随着TI2008年放弃自行生产65nm以下的工艺，相关技术必然授权给TSMC等，业界恐怕已经普及了相关技术。
再啰嗦一句，直接对GHz信号采样处理是很普遍的技术，今天的千兆以太网Phy也是直接处理。
家园 看来你不是这一行的 看了你给的那个连接，没有什么新鲜东西，我还真以为ti有什么爆炸性的突破了，要真是能在手持设备上直接对2gHz的RF信号作A/D转换然后就是数字处理的话，ti可以一桶浆糊了，什么infineon,broadcom全灭
家园 那个presentation说的也不是很清楚 直接2GHz的ADC不是没有，但那是军用级的产品$2000一片了。原则上低速ADC可以用alias采样还原型号，不过不知道这样做性能如何。我想RF前端可能还是得有个集成的receiver把RF转到至少IF上，然后ADC采样做DSP信号处理比较可能，至少可以不用传统的选频过滤电路了。至于输出端PA肯定是跑不了的，这个家伙集成的难度不少，功耗大，发热都不好控制。
家园 ＧＨｚ的ＤＡＣ当然有 现在市面上１０几个GHz的数字示波器都可以做，问题是在那么小的硅片上，那么低的功耗跟我说那是把RF信号直接A/D以后处理，就有点晕了。transceiver肯定是有的，看了ti的资料再怎么吹drp，里面pll,mixer一个都不少，还是老老实实变成中频然后做A/D，不过这个东西早几年前大家都有了，只不过没有这样叫。
家园 不知道你有没有仔细看P16 明确详细解释了DRP的直接数字采样处理，始于2002年，和SIP的硅锗前端+CMOS后端完全不同。
之所以TI没有一统江湖，不过是他领先对手1~2年而已。现在BT，WiFi全面采样类似DRP的技术。
家园 老兄说的moto用的是分立器件FEM吧 现在应该不会有人做分立器件的射频前端了吧，但是使用GaAs工艺的集成前端应该不会消失，只要CMOS工艺的RFIC没有太大的改进，射频芯片就一定会用GaAs,那将还会以一个独立的FEM出现。
小弟还指望以后靠射频电路吃饭呢，还希望二月兄多指教。
家园 按照现行CMOS工艺，45nm覆盖6GHz没有问题 GaAs只能向更高的频率或较低的频率但更高的性能发展。