五千年(敝帚自珍)

主题:【原创】 真正光伏业内人说光伏 (1) -- phjhuan

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    • 家园 无锡尚徳怎样?有猎头推荐去那里工作.
    • 家园 氧化铝和氧化锆是用在太阳能什么设备里的?请教

      听说这东西市场很火啊。

      • 家园 是什么形态的?

        这两种东西都是很好的耐火材料,不怕氧化,因为本身就是氧化物,^_^

        能做成纤维,用来高温下保温。

        多晶炉有用到进口的氧化铝纤维的,用来做硅液泄漏安全保护。

        单晶炉没见用过这两种纤维,都是用的碳纤维毡来保温。

        做电池的设备里没有用着两种氧化物的。

        可能西门子法提纯硅要用到这两种氧化物做保温,这个算化工了,我不熟。

        • 家园 似乎是电池的电极上用

          It can suppress the recombination processes of the photo-generated electrons and holes. Thus, it can improve the photoelectric conversion efficiency and reduce the dark current.

          • 家园 这里说的是氧化铝薄膜

            覆盖在电池受光面,作用有两个

            1 减反射(ARC)。回忆下高中物理里头说的氟化镁增透膜(干涉那部分),原理完全一样,四分之一个光程差。

            2 钝化(passivation)。不让光生的少数载流子在表面复合,而能够跑到电极去。

        • 家园 是氧化铝陶瓷管

          以氧化铝(Al2o3)为主要成分,纯度可达99.5%以上,有极好的电绝缘性、高机械强度和超强的耐磨、耐化学腐蚀、耐高温特性。作为精密陶瓷材料的代表,使用较为广泛,主要运用于半导体、机械、电器、化工、纺织、等行业。

          • 家园 这个陶瓷用途太广了

            并不是光伏行业所特别需要的啊。

            读书时天天和氧化铝氧化锆陶瓷板接触。这种东西一般的没什么技术含量,不过要做成高端的,比如透明的,还是挺难的。

        • 家园 你说的是各向同性的特种石墨吗?

          半导体用

          CZ法Si拉晶机,加热器,坩埚,隔热屏及其它组件,玻璃金属封焊夹具,

          区域提纯蒸发皿,外延用感受器,等离子CVD用组件,晶片加工用组件

          • 家园 光伏设备很多都用石墨或者碳纤维。

            这个特种石墨,其实就是纯度高的一般的石墨。一般石墨制品都是各向同性的,因为,因为他就是许多小颗粒乱堆着热压而成的。

            碳纤维倒制品倒是各向异性的。强度比石墨大不少。

    • 家园 【原创】 真正光伏业内人说光伏 (2)

      3/“西门子法”生产多晶硅,在很大的反应釜里,用高纯度的多晶硅籽晶细长条(筷子粗细),搭成一个倒写的“U”型,两个端头接石墨电极,通大电流,反应釜里的三氯氢硅分离,硅原子一个一个的沉积到籽晶上,最后达到六英寸左右粗细。多晶硅棒纯度能达到7个9以上。

      反应釜还通氢气,我们需要的反应是:SiHCl3 + H2 = Si + 3HCl。

      但这个会有很多副反应,副产品很多,真正能得到的硅倒不多。

      上面写的“籽晶”,严格来说是叫硅芯,英文学术名到底叫什么,我也不知道,看到好几种说法。

      4/手工用纯钨榔头把多晶硅棒敲成拳头大小的多晶硅块,卖到单晶硅棒或多晶硅锭生产厂家。

      最好是用硅砸硅,这样就不会带来金属污染。我看见的锤子都是铬不锈钢做的。用W做的锤子没见过,W是降低硅少子寿命极为厉害的元素。铬和铁相对W而言,好一点点。

      到底用什么做锤子好,我也不知。

      PS:最近又听说用钴做的锤子好。

      5/多晶硅块,微量的添加剂(太阳能中用硼,形成P型半导体)放到很大的石英坩埚里,单晶硅炉用的坩埚是圆形的,(多经硅炉用的坩埚是方形的)。石墨加热器,电加热多晶硅融化,炉子上部机构用一个晶体取向已知的籽晶(比如说[110]), 探到硅液面,然后程控缓慢拉起,拉出一根一米多长8英寸直径的晶棒,估计需要一个工作日(只是个人估计,我只是到车间看看而已,并非专家)。

      这个籽晶,是对单晶而言的,多晶的工艺和铸造差不多。

      拉单晶,用的是所谓Czochralski法,具体过程自己搜之。

      做电池的单晶硅,都是用的100晶向,半导体上还用111,110晶向用的比较少。

      6/晶棒滚圆,切方,然后用多线切割机切片,厚薄和晶棒直径(或边长)有关,小的可以切薄一点,大的可以厚一点,不会厚过0.75毫米。

      厚薄主要取决于切线设备,还有是单晶还是多晶。棒直径倒是其次。单晶可以薄些,多晶要厚,因为多晶强度低。

      目前厚度一般是200微米到180微米。

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