五千年(敝帚自珍)

主题:短路警报(锡须) -- njyd

共:💬30 🌺177
分页树展主题 · 全看首页 上页
/ 2
下页 末页
        • 家园 NEMI 可能夸大其辞

          我也觉得NEMI那些人有点小题大作,什么分析不出来的不明失效都往晶须上靠。不夸大危害,他们就没饭吃了。

        • 家园 微电子产品经常要用酸洗是啥原因?

          好像有的是硝酸,有的是盐酸,还有磷酸,还有这几种的混合物?

          • 家园 电子产品是不能酸洗的,

            反之要尽量减少酸的残留。

              至于元器件的生产过程中要用,比如说电路板,早期(现在也在大量使用)的工艺是先洗去复铜板表面的氧化层,制作过程中也要腐蚀去不需要的铜层,当然不一定要用酸。制作集成电路也有腐蚀的工序。

              我所知道的就这一点点。

          • 家园 去氧化层是主要原因

            也有专门酸洗是蚀刻的,或者削减铜层厚度的。还有碱洗【去油脂等】,水洗,纯净水洗,几乎每道湿制程工序都是先洗几遍,再加工,加工完还得洗几遍,还会有烘干工序。

            • 家园 对酸有要求么?

              我很好奇,硫酸和盐酸或者硝酸有啥区别啊?

              • 家园 不同的目标用不同的酸

                不过有些是复合的溶液,供应商配好后提供的,有秘方的,就像一种害虫对应一种杀虫剂一样。蚀刻薄化通常用硫酸。

        • 家园 原因估计一时半会儿找不准,

          那些内部压力、局部应力集中、不同材料热胀冷缩形变等,都解释不了“可达1厘米的细锡丝”,这有点儿像晶体的生长了。

          锡随着时间的推移,容易形成一些最长可达1厘米的细丝。虽然大部分细丝长度不会超过半毫米,

          虽然解释不了原因,但工业上可以想些办法阻止这种现象、以及它的危害,既然加铅可以,那就接着用,这些电子产品含铅对人健康的危害,很小吧。

          • 家园 内部应力迫使锡分子寻求释放途径

            沿着镀锡层内部锡粒微结构(grain structure)边界爬行,老一代的纯锡电镀工艺(目前还是亚洲元件业主流)产生的锡粒结构是竖着的,锡分子沿着边界爬行的结果就是慢慢往上长,一旦完全突破,结果就是附近的锡分子源源不断地涌来,都想出去透透气,least resistance path, 所以这锡须就越来越长了

            目前被证明相当有效而且很廉价易行的缓释方法是电镀后二十四小时内的anneal热处理,让锡分子们小小地活动活动,找个稍微舒适的位子为长期挤下去做准备,减少分子们拼命向外跑的动力。

            目前大部分的集成电路厂商都有这道工艺,不是百分之百有效,但是最起码保证了2006年禁铅令实施后四年来没出现太大的事故。

      • 家园 这些只能你们自己去找资料了,

        我也是看到这篇文章才第一次知道有这事。

          国内没禁铅,应该发生的很少,国内焊接上发生的问题能确定的是热设计不好,时间长了造成脱焊。

        • 家园 禁铅的影响是全球的

          因为一个工厂的产品可能向世界各地出口。所有的产品都要考虑符合欧洲ROHS,不能单独为欧标做一条生产线。所以不管是否向欧洲出口的产品都转成无铅焊料。即使出口美国的产品也都是无铅的。内销的稍微正规的厂子出的都转成无铅的。

    • 家园 我的手机经常死机是不是也可能是这个原因?
    • 家园 这个禁铅啊,禁得我们一脑门子官司啊
    • 家园 产生的压力大么

      在表面喷一层保护膜压住不行吗?还防水

      • 家园 不知道,我想总会有点作用吧?

        不过军用电路板上都会喷防潮保护膜,文中说军用产品一样出问题,看来作用不大。

分页树展主题 · 全看首页 上页
/ 2
下页 末页


有趣有益,互惠互利;开阔视野,博采众长。
虚拟的网络,真实的人。天南地北客,相逢皆朋友

Copyright © cchere 西西河