主题：【原创】论山寨手机与Android联姻的技术基础 -- 邓侃
1.dangers只有sidekick用，而且也不是当作smartphone卖的，没有什么应用程序在上面，主要面向用textmessage的学生们，没有牛逼应用程序在上面。ms为什么要收购，只能说ms当时太离谱了。
2.blackberry听人说很像很像android架构。而且blackberry的java也相当做得好，只是不开放。
以上只是风闻。
别的都同意，对于这一句，我要骂人，
托说这话的人的福，我们的忍受能力，因为Blackberry的开发环境，得到了空前的提高。
【3】手机是怎样生产出来的？
要说清楚MTK在商业模式上有什么优势，以及Android对于MTK未来的手机开发会有什么影响，首先得了解手机从设计,开发到生产的整个过程。
让我们先来看看手机的生产过程。在生产制造环节，山寨手机和正牌手机的区别其实不大。
1. 装配主板
大多数电子设备的制造过程，实际上就是按照设计图纸把各部分部件组合在一起，手机也不例外。手机的主要部件有：1. 硬件主板，目前大部分的手机是单板结构，2. 天线，3. 键盘，4. 显示屏，5. 外壳。其中主板是关键部件。各个手机制造商的技术能力不同，在手机制造产业链中的定位也不同。有实力的厂家会从Gerber文件开始，自己生产PCB板。 而不具备PCB生产能力的小厂，可以向其它厂家订购已经生产好的PCB板。Figure 9 是一款MTK出品的PCB板。
Figure 9. 一款MTK出品的PCB板 [13]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2638/4165315089_04cccc5383_o.jpg
有了PCB板以后，就可以着手印刷和贴片。随着技术发展，老式的过孔型的PCB板已经几乎绝迹，现代PCB板大部分采用表面贴装技术。贴装工序分三步。
1. 把PCB板送入印刷机，印刷机把焊锡（Solder Paste)通过模板印刷在需要焊接的部位，参见Figure 10。
2. 把印刷好焊锡的PCB板送入贴片机，贴片机把元器件贴装在PCB板上，Figure 11。小的元器件是装在大盘上，大一些的从塑料管中送进贴片机的，Figure 12。
3. 把贴好的板子送入回流焊机，经预热，加热后，元器件就焊装在PCB板上了。Figure 13显示的是焊接好的主板。
Figure 10. 印刷机把焊锡通过模板印刷在PCB板需要焊接的部位 [13]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2642/4166073144_858c9b9df6_o.jpg
Figure 11. 贴片机把元器件贴装在PCB板 [13]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2738/4166074266_048dae75b2_o.jpg
Figure 12. 贴片机近景，小的元器件装在大盘上，大一些的从塑料管中送入贴片机 [13]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2661/4169062298_565433bd94_o.jpg
Figure 13. 焊接好的手机主板 [13]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2660/4166077558_91bc66bf8e_o.jpg
制造过程强调质量控制，质量控制体现在多个环节。
1. 生产线上配备多种自动设备，检测各个工序是否工作正常。Figure 14 显示的是手机生产线上的一个产品质量显示器。
2. 焊接好的手机主板被送入测试台，测试台给手机主板加电测试，Figure 15。
3. 如果各项指标合格，就可以进入下一工序，安装系统软件。没通过的就需要手工检验和修复，Figure 16。举个例子，有的IC是正方形的，贴的时候有可能被转了90度。
Figure 14. 手机生产线上的一个产品质量显示器 [13]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2670/4165330751_b326843496_o.jpg
Figure 15. 测试台给手机主板加电测试 [13]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2562/4165321507_de2b35349f_o.jpg
Figure 16. 手工检验和修复 [13]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2572/4166083106_e63709dcb5_o.jpg
2. 烧录系统软件
硬件制造结束并检验合格后，下一步是烧录手机系统软件。手机系统软件是以Flash Image的形式，存放在工作站里面。把手机主板，通过串口或者USB口，与工作站相连。然后启动工作站里的安装程序，把系统软件烧到手机主板上的闪存里，Figure 17。一台工作站可以同时烧录几十台手机裸板。
Figure 17. 手机系统软件安装工作台 [15]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2543/4168191161_f66d9740ce_o.jpg
3. 装配外围设备
有一些部件，是无法使用回流焊机这样的自动设备，需要手工处理。Figure 18 显示的是在主板上手工焊接手机话筒。有些零部件不需要焊接，手工装配，或者拧螺丝即可。Figure 19，装配无须焊接和螺丝的手机部件。Figure 20，装外壳。Figure 21，手工贴手机编码串号。
Figure 18. 手工焊接手机话筒 [14]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2640/4168962000_7b8b2cf9a0_o.jpg
Figure 19. 手工装配无须焊接和螺丝的手机部件 [14]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2544/4168985040_f7f4ddb504_o.jpg
Figure 20. 手工装配手机外壳 [14]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2517/4168217589_ac6c4594de_o.jpg
Figure 21. 手工贴手机编码串号 [14]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2546/4168228041_ab02af61db_o.jpg
4. 校准和检测
手机组装结束以后，还需要检测辐射量，发射功率，待机时间等等，另外还有一些部件校准，例如天线。Figure 22 估计是在校准天线。Figure 23 在测试声音。大厂会用更专业的检测仪器，Figure 24.
Figure 22. 可能是在校准天线 [14]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2606/4168243487_9b4b9841db_o.jpg
Figure 23. 测试声音 [14]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2785/4169007364_43fdd90aee_o.jpg
Figure 24 更专业的检测仪器 [16]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2623/4170586975_4bbbe14b62_o.jpg, http://farm3.static.flickr.com/2577/4171352084_c49427bdbb_o.jpg, http://farm3.static.flickr.com/2560/4171357448_f740bf3a91_o.jpg
5. 打包出厂
前叙工序都完成以后，就可以打包出货了，Figure 25。
Figure 25. 打包准备出厂的山寨机 [14]
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2702/4168249409_348a63a654_o.jpg
由此，我们可以明白手机的生产过程和其它所有电子设备的生产几乎相同。能不能生产手机，一方面离不开必要的资金，去购置生产设备和培训员工。另一方面，需要得到软硬件的设计方案。而后者可能更重要。软硬件的设计包括以下内容。
1. 主板设计，或者Gerber文件，或者PCB板。
2. 系统软件。
3. 需要组装的全部元器件的清单（BOM List）。
4. 配套的外壳。
1.2.属于设计，3.4.属于采购。一旦得到了软硬件的设计方案，以及BOM List，就可以从市场上采购，备料，然后就可以开始制造了。问题是，谁提供软硬件的设计方案以及BOM List呢？
Reference,
[13] 山寨手机制造大揭秘。（http://news.xinhuanet.com/it/2009-02/02/content_10749450.htm）
[14] 山寨新闻调查。（http://laiba.tianya.cn/laiba/CommMsgs?cmm=34721& tid=2645440990215816570&ref=commmsgs-paging&na=3&nst=501& amp;pno=11&cpno=9& nid=34721-2645440990215816570-2655961375168415098）
[15] 友利通手机高层领导访谈记实。（http://www.unitone.com.cn/newsshow.asp?id=76）
[16] Metrico for mobile device performance assessment。 （http://www.metricowireless.com/services/index.php）
鲜花已经成功送出，可通过工具取消
提示：此次送花为此次送花为【有效送花赞扬，涨乐善、声望】。
我真的很担心以后哪天还要做bb的事情，我已经被Xcode养叼了。。。
深切同情正在用jde开发的同仁们。。。
鲜花已经成功送出，可通过工具取消
提示：此次送花为此次送花为【有效送花赞扬，涨乐善、声望】。
设计是。在芯片业也有类似的事情，fab的利润率反而没有fabless的公司高。
如果不是手机生产的门槛这么低的话，最后手机公司估计也会和fab一样，变成几个大厂的垄断。
这里提一个问题：当年PC是如何演化成wintel垄断的？有什么今天的手机业可以借鉴的地方？
这个问题问得好？
哪位同学能给大家说几句？
也欢迎自己开个系列吧。这个版能引来几个行家就算大功一件，真正的insight靠查资料是查不来的，科普一下倒是够了。
PC演化成wintel垄断。 是因为一开始PC概念的提出者IBM本身就有垄断地位， 整合资源的时候也有相当大的优势，并且能定出一系列别人愿意遵守的标准。后来这个产业爆发增长的时候， 掌握这些标准的供应
商反倒成了后继的垄断者。 换句话说， 是新的垄断取代旧的垄断，手机市场一开始可能没有一家有IBM那么大的垄断优势，如果垄断，也是自由竞争形成的产业链控制， 估计没啥可借鉴PC业的地方。
有一句已经臭大街的话什么一流企业做标准二流企业如何如何，还是有些道理的。wintel对计算机产业链来说是一个事实标准，追根溯源，可以归结到IBM的PC公开标准和制造外包才造就了wintel。最初是商业机遇的成分大些，再往后就是自然而然的胜者通吃的结局了。我记得有本通俗读物用wintel举例，大意是说，无论是硬件制造商还是软件开发商都希望自己的东西尽可能的多卖些，那么它们就会选择市面上比较主流的软硬件平台为基础做自己的产品，当时wintel的优势也不是非常明显，但随着其他软硬件制造商的加盟，使得消费者面对更多和更好的产品选择，由此就会更加倾向于wintel，这是一个良性循环，当这个循环积累到一定程度的时候就会出现爆发，把其他竞争者挤兑得没有容身之地。当然了，wintel联盟的形成既有MS和intel的精明，也有对手犯错所给予的机会，反正很复杂，但我觉得那个通俗读物上讲得还是有道理的。
回到国产手机业上来说，没看到那个手机厂商可以在基础平台上或者应用平台上有这个潜质成为类似MS或者intel这样的企业。这么说比较抽象，俺用脑内补完的方式来说吧。假设我是一个做手机模块或者芯片的硬件厂商，那我会选择制造什么芯片或者模块呢，我一定回想，基带芯片或者通信模块都是量产化的东西，我自己做成本高风险大，买来用就好了；OS或者应用层的芯片呢，我得尽可能的兼容现有软件比如赛班、WM什么的，这样才可以尽快出货。而兼容这些系统和应用的芯片IP买起来也不贵，还能降低风险，为什么不买呢。做产品和做科研是不一样的，做产品始终把收益和风险考虑放在第一位，所以想来想去，厂商自然会选择拼东西来做产品。“拼东西”意味着进一步加强了现有硬件IP和软件系统提供者的地位。类似的，假设我是一个手机软件提供商，我也会考虑在兼容性最好的平台上做软件。所以就强者愈强了。一个现实的例子就是和MTK软件系统竞争的国内手机系统软件提供商（是熊猫电子还是波导来着？）做了几年不也悄无声息了嘛。
TD对国内手机厂商来说或许是个机会，但现在态势还不明朗，所以没人敢说会怎么样。如果TD的市场占有率达到一定地位，那么可以肯定会出现一两个硬件或者系统软件牛X厂商，估计那时又会有N多记者写什么“XXX的成功秘密”之类的读物，让很多小企业主和青年人热血沸腾，立下志向要做一番伟大的事业:-)（这是好事，人没梦想日子过得会很无聊）。
在商言商，做标准的风险奇高，比如华为当年砸在CDMA上的很多钱应该说是交学费了，华为交得起，但中小企业未必。10年前，俺和做EVD的那家公司有些来往，当年又是互联网热，这公司又有很强的政府背景，钱多得很，我记得当年这公司的人就说一流公司做标准什么什么的。结果怎么样了呢，大家也都看到了。说这个绝对不是讽刺这公司，而是说做标准风险太高，失败的概率大得多。
应该是：3G基带芯片被高通等的专利限制的死死的，连TI都缴械投降了。只好买来用。
应该是：AP芯片由于有ARM的核可以买来自己设计，我们可以试试。象展讯，瑞芯微等等。WM, Android,Symbian可以跑在ARM9以上所有的CPU。关键是谁来提供产品级的BSP（Board Support Package)
有几个用的不是高通的芯片？
TD是很好的尝试，只是不知道TD要不要给高通交专利费！
这个问题有些小小的误导。Wintel并不代表整个PC行业。严格地说，Wintel并没有垄断PC行业。他们垄断的分别是操作系统和通用芯片行业。广义的PC行业还包括软件，硬件，销售，服务，等等。在那些行业里，比如游戏，比如硬盘，等等，Wintel不但没有垄断，甚至没有涉足。
如果考察微软和Intel是如何垄断各自的操作系统和通用芯片行业，那么脉络就会更清晰一些。
相对于一个在手机行业的公司来说，搞清楚自己所处的子行业和市场区隔往往是生死攸关的。
在广义的手机行业也一样。在有些子行业里已经形成了垄断的标准（比如GSM）和标准的垄断（比如Qualcomm）。有些子行业的垄断正在快速形成，比如操作系统。在这两个子行业里，大家可以押宝，可以两面下注，但是除Google以外，基本不具备下场参赌的资格。
而除了制式和操作系统以外，手机行业还有广阔的天地，还可大有作为。在这些广阔的天地里还处于群雄逐鹿的阶段。PC行业的成功故事就很有借鉴意义。大家可以根据自身情况挑选偶像，比如做整机的可以去学戴尔，做游戏的，可以去学暴雪，做其他的，可以去学台湾厂，等等，择善而从之，择其不善而改之。只要你在自己预设的战场成为赢家，那么像操作系统等其他战场的输赢跟你有什么关系呢？