主题：芯片业的几条小消息 -- dfindy
车规呢？
HPC，SOC占TSMC的收入的比例，然后再看看MCU能占多少。
然后再找个英飞凌的data sheet和qcom的820对比看看。
数据全部上传到台湾的换句话说，台湾人没考虑给大陆培养人才。
国内搞芯片的小公司自研IP比例很低甚至没有，全靠买买买，在封锁环境下搞估计这个难度会很高吧。
用编号把参数和操作人隔离，用心良苦。
这是去年的新闻
http://www.bepurestandards.com/news_show/7496a74b-00ad-4ab3-9cdf-85ae7cd1c779/%E8%A1%8C%E4%B8%9A%E8%B5%84%E8%AE%AF
2月20日，集成电路供应链及先导技术产业创新中心项目进行了环评公示，最终由北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司建设本项目。根据公告可知，本项目总投资51.37亿元，建筑面积约25385.1平方米。
公告显示，本项目产品定位是用于先进图像传感器、65nm~28nm及以下逻辑技术研发线的建设，达到或接近国际同类产品的技术指标；项目特点是建成后，可为12英寸晶圆生产线提供厂房及动力配套设备，并为多个工艺验证及技术创新研发平台提供场地及设施；工艺特点是新建项目将建设集成电路国产验证中试线，产能为每月约3000片12英寸晶圆，工艺制程以65nm~28nm及以下为主。
此外，本项目严格遵循了相关环境保护法规：对于离子注入工序中使用的砷化氢，本项目通过优化废气收集系统，对其进行单独收集处理，避免与其他废气混合排放；动力设施中空气压缩机组、中央空调机组广泛采用热回收技术，利用制冷机冷凝器冷却水余热生产热水，既消除了其他加热方式的综合能耗，也减少了冷却塔运行负荷。
项目预计投产时间为2022年9月，相信本项目能满足不断增长的市场需求，提高规模生产效益，提升产业技术水平，同时更好地服务于中国本土设计企业，并为国内的半导体装备、材料及工艺开发提供先进支撑平台。
中芯国际官网显示，该公司在上海、北京、深圳、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。对于官网显示的工厂和新项目是不是同一个，中芯国际工作人员向观察者网表示，“天津之前是8寸，就一个新的12寸”。
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规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米-180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。
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今年5月，市场调研机构IC Insights发布的数据显示，2021年中国大陆集成电路市场规模为1865亿美元，而中国大陆集成电路的产值仅为312亿美元，自给率约为16.7% ，比2011年的12.7%高出4个百分点。
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在这312亿美元的产值中，中国大陆本土企业只贡献了123亿美元，占比39.4%，仅为整个中国大陆集成电路市场规模的6.6%
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市场上有分析认为，中国半导体市场需求占全球3成以上，而中国大陆本土企业的芯片产能占比不到10%。
评：从上面的6.6%计算，中国大陆本土企业的芯片产能这不只占2.2%么？说不到10%那可是太客气啦。但一般说的是中国和美国的芯片产量基本都在12%左右，这个数字不知道是咋算的
就按312亿都算中国产能，占国内市场的16.7%，国内市场是总市场的1/3，那么产量应该是总市场的5.5%
另及：这个产能是10万片每月，比下面帖子的3000片每月可多多了，也许那只是一个试点性质的？
今年2季度兆易的32位做到MCU全球第8，历史出货10亿颗，450款，而ST有3900款。21年兆易MCU销售额20亿人民币，今年上半年销售额17.46亿元。这个成绩顶国内N家中小型MCU设计公司业绩之和。
托了疫情导致供应链危机的福，且本身进入品质稳定，在使用端的国产替代上大大突破。
既然2012年就开始做M3，所在的企业比兆易还早介入MCU，那么为什么不如兆易呢？
MCU真不难，为什么国产的发育速度不够呢？
干得是早，入门门槛不高，可卖得不够多，形成不了规模效应，进而限制研发投入，
我曾有个比方：假设我是格力的采购总，每年用几千万颗以上，但20年疫情之前考虑个人的安稳，是没有热情选用国产MCU替代的。虽然国产便宜，但替换带来的适配波动引发的质量问题、售后返修等都需要我来扛，为什么要成为影响公司销售、口碑、业绩的罪人！爱国并不能驱动我更换成熟稳定的国际品牌MCU。直到疫情来临，价格飞涨、供应不稳，价格涨到威胁利润，毕竟一台空调起步1700，一块MCU从20涨到100多，总裁都会关注，哪谁有没有别的办法？而此时国内MCU以兆易为代表的进入稳定成熟，价格合适，那么国产替代引入不存在任何职场风险，甚至是为企业度过难关立功！
M7高算力这块，国内突出的设计公司是芯驰，创立者也是几位从TI等大公司出来的。兆易这块动作慢是担心被美国制裁。
至于车规，好几个规范，是要从设计、制造、封装等全环节合规的，投入大周期长、反复多烧钱多，需要平台实力支撑。
设计类缺什么？缺设计与制造工艺相结合的人才。
看来美国对Intel自己搞出先进制程已经绝望了。但是美国真能把台积电连员工带家属全搬到美国？连个加州高铁都建不好。
台积电创始人证实：台积电将在美国工厂导入3nm工艺
台积电创始人证实：台积电将在美国工厂导入3nm工艺
编辑/刘蕊
本周一，台积电创始人张忠谋对媒体证实，该公司已经“差不多敲定”，计划在位于美国亚利桑那州的新工厂生产3纳米(nm)芯片。
作为全球最大的芯片代工厂，台积电正在美国亚利桑那州建设一座价值120亿美元的工厂。台积电此前曾透露，亚利桑那州工厂建成后采用5nm制程工艺，预计2024年投产，每月将量产2万片晶圆。
不过近期，市场有传闻猜测，台积电将推动这座亚利桑那工厂扩产，未来很可能将其技术升级到3nm工艺。
本周一，台积电创始人张忠谋对媒体证实了这一消息。
当被媒体问及“台积电目前最先进的3纳米芯片技术是否有可能转移到别的国家，例如美国？”时，张忠谋回答：“对。”
他接着补充道：“台积电目前有一个3纳米芯片的计划，不过还没有完全敲定，应该说是差不多敲定。”
他透露，3纳米工厂和5纳米工厂将位于亚利桑那州的同一个地点，“这个项目几乎已经敲定——在亚利桑那州的同一个地点。5纳米是phase 1（第一阶段），3纳米是phase 2（第二阶段）。”
台积电在亚利桑那的工厂目前已经基本建设完成，将于12月6日举行“移机典礼”。张忠谋透露，届时台积电的客户、供应商以及美国商务部长雷蒙多都将出席。此外，美国总统拜登也受到了邀请，但尚不确定拜登是否会出席。
台积电目前在美国已经有一座制造工厂，即华盛顿州Camas的晶圆十一厂，不过这里仅是8寸晶圆，采用工艺为28nm及以上制程。亚利桑那工厂将是台积电在美国的第二个生产基地。
理由如下：
招去搞半导体的，基本上都有一定的知识技能。
很多人感叹在西方老中不如老印能爬，各种各样的理由，我看根本上只有一个原因：老中不跪！
下一步就是搬运精密仪器。我觉得我们应该有所行动，不能让老美搞得这么顺利
这是旧话。
目前看来西西河风头最健的老江，把这句旧话改造成三个代表，即先进生产力的发展要求，先进文化的前进方向，和中国最广大人民的根本利益。
我觉得这三个代表的陈述够空洞的。面面俱到，但是无法落实。
米蒂要放弃带玩了？