主题：恐怖的lexus -- songcla

我的本职工作涉及电子产品可靠性，简单地说，一分钱一分货，电子元件本身是一方面，产品可靠性设计是另一方面，具体生产工艺又是一方面，三方面叠加的结果，达到同样功能的module，低端的消费类产品于高端的军工产品成本相比，相差十倍算是好的。

举个例子，几年前别的部门一个实习大学生拿着他计算机拆下的一块电路板问我，说他发现板子的连接器（connector)的通孔插针与板子脱焊了，相对来说通孔元件的焊接可靠性要比表面贴装高很多，这个脱焊显得挺蹊跷。后来我拿了他的板子仔细研究，发现板子制造商厂商偷工减料，通孔部分根本没有镀铜镀锡，这些连接器插针与板子的焊接完全靠上下两表面的焊盘上那么点锡抻着，板子稍微变点形就很容易脱焊。

大家要说，嘿，我们知道计算机做的便宜容易坏，可这个帖子讲的是汽车，你未免走题了吧。诸位听我讲完。

两个月前我参加了个网上学习班web-seminar，听可靠性专家讲课（诸位别往歪处想，不是性专家），讲义的前几页列出近年来几个大的可靠性事故。其中有个例子是GM通用汽车的某个电子组件，它的连接器通孔设计和我上一段举的例子一模一样。更加可怕的是这个组件是"under the hood"，工作期间冷热相差悬殊，热变形引起的应力很大，它的寿命平均就是几个月。

GM因为此事又打官司又大规模召回，总体成本几千万美元。有人会觉得，这件事教训深刻，不会有汽车厂商再犯同样错误了。正确，但是如果从管理角度总结教训，为什么GM的设计部门犯如此初级的设计错误，为什么电路板制造商没能发现问题提出改进意见，为什么GM的质量部门没能在新品认证阶段发现问题？我觉得很多问题都能归结到一个钱字上面。