五千年(敝帚自珍)

主题:【讨论】Intel宣布芯片制造技术重大突破 -- forsake

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家园 目前第三维其实是SiGe外延上去的

能够外延第一层3-D结构就没有理由不能在上面再作n层。籽晶不是问题,由激光退火后慢冷却形成薄的单晶层已经制成SOI集成电路了。

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有趣有益,互惠互利;开阔视野,博采众长。
虚拟的网络,真实的人。天南地北客,相逢皆朋友

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