主题:人艰偏要拆之意式咖啡的真实与谬误 -- forger
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这个问题是这样的。集成电路外壳封装,是由环氧树脂和碳化硅(沙子)颗粒混合的。在塑封时,把料加热,环氧树脂就变成液态,成为液态环氧树脂和碳化硅小颗粒的混合物。要把这混合物挤压到模具中,通过模具的细长的流道,要求保持最好的流动性。
同时,塑封料加的沙子越多,成本就更低,省环氧树脂的,且更耐潮湿,密封性好。
所以这个课题就是,怎样做在保持最佳流动性的时候,能往环氧树脂里尽可能多掺沙子。
曾经一度世界上只有住友化工和杜邦供应集成电路塑封料。
他说拆解了无数住友化工和杜邦的样品,最后结论是8成的较大粒度的沙子和2成的小颗粒的混合,在加热成流体后,可获得最佳流动性,且能掺沙子量最大。
经过计算机模拟和实践实验得出的结论。
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🙂这次支持下老F 3 花大熊 字118 2014-03-31 10:03:24
🙂真想起泡费那个劲干什么。稍微加点表面活性剂就够了。 隧道 字154 2014-03-17 23:58:50
🙂台湾人就放 forger 字53 2014-03-18 10:24:23
🙂我记得最后结论是
🙂记得见过八成比二成,小粒填充大粒的空隙 1 桥上 字12 2014-03-17 02:34:30
🙂空 益者三友 字215 2014-03-17 01:27:37
🙂感觉老外iso的能力实在是太强了哇 疯狂的胖子 字121 2014-03-15 13:53:40
🙂不这样干挣不到钱。 隧道 字167 2014-03-17 23:38:04