五千年(敝帚自珍)

主题:人艰偏要拆之意式咖啡的真实与谬误 -- forger

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家园 我记得最后结论是

这个问题是这样的。集成电路外壳封装,是由环氧树脂和碳化硅(沙子)颗粒混合的。在塑封时,把料加热,环氧树脂就变成液态,成为液态环氧树脂和碳化硅小颗粒的混合物。要把这混合物挤压到模具中,通过模具的细长的流道,要求保持最好的流动性。

同时,塑封料加的沙子越多,成本就更低,省环氧树脂的,且更耐潮湿,密封性好。

所以这个课题就是,怎样做在保持最佳流动性的时候,能往环氧树脂里尽可能多掺沙子。

曾经一度世界上只有住友化工和杜邦供应集成电路塑封料。

他说拆解了无数住友化工和杜邦的样品,最后结论是8成的较大粒度的沙子和2成的小颗粒的混合,在加热成流体后,可获得最佳流动性,且能掺沙子量最大。

经过计算机模拟和实践实验得出的结论。

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