五千年(敝帚自珍)

主题:【实话实说】 对中国半导体业的粗浅想法 (一): 机遇 -- 小宋一刀

共:💬30 🌺19
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      • 家园 能否说说12英寸(300mm)的难度在哪里?

        和200mm的wafer相比,有什么本质不同?

        • 家园 【醉意醺醺的说两句】

          从物理学的角度上讲, 没有什么不同.

          但是俗话话说的好: "THE DEVIL IS IN THE DETAILS"

          300MM的WAFER非常难制造, 因为WAFER都是从一个种子开始, 一层层的长, 然后再用DIMOND SAW切成一片片的.

          从200MM到300MM,

          1 光重量就增加了不少, 切成的WAFER特别重.

          然后容易裂开, 所以要重新开发设备去HANDLE.

          打个比方:

          我们可以用手拿一块很小的玻璃,

          但是如果是一块很大的玻璃, 如果我们还是用手去拿, 会不会比较容易破裂?

          还有, WAFER长出来后, 都要经过磨边和抛光. 这些都是机械过程, 所以也容易裂开.

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          因为增大的原因, 所以要控制它的纯度也变得比较困难.

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          需要的时间也比较长.

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          所以原理不难, 难得是如何得到高的良品率.

          因为采用300MM的原因就是要降低成本, 如果良品率太低, 就得不偿失了.

          (正在外地开会, 连续几天都被灌的一塌糊涂, 希望高手们多加指正)

          • 家园 和我想象的差不多。是工艺上的问题。我想要达到规模量产

            一定有不少具体问题。要不AMD也早就转到300mm上去了。300mm的芯片产量和单位成本比200mm要低不少。我想应该是工艺上的难题和设备改造的资金以及问题使得AMD总落后Intel一段时间。

          • 家园 跟两句

            兄弟算不上高手,而且俺说了,一直都在做器件物理研究,是实验室级的,对厂子里面也就知道个大概其。就连用过的硅片都没超过四寸的。

            宋老大说的没错,八转十二,物理上没问题,问题在工艺上。另外补充一点,十二寸片子太重,导致很难人工移动,所以现在干脆都封在密封的盒子里,反正都是要用机械手来移动。这样还带来令一个好处,就是可以不建大规模的超净间了。硅片一离开炉子就进了密封盒,不会暴露大气。

            另外,还等着老大的第二篇呢。

    • 家园 Keep going! we are waiting !
    • 家园 很赞成一句话

      (又忍不住插一句: 我对眼下的热血沸腾的所谓打击台独企业不以为然.为时尚早啊)

      要象吸尘器一样把那些优秀产业吸引到大陆来, 等新竹科技园搬空了, 打烂了也不可惜.

      跑题了跑题了, 还是等第二回吧!

    • 家园 以前看过中芯的故事,真是很有趣!顶一下小刀的好文章!!!
    • 家园 中兴那伙真的是扎根啊。继续继续!等着看挑战。
    • 家园 大陆的落后原因美国对中国的技术和设备禁运
      • 家园 【有一定的道理 不过也不是绝对】

        开始咳嗽了,

        比如说中芯的设备从哪里来的?

        他们的技术从哪里来的?

        呵呵 他们自己不肯讲 我们也只好装糊涂了

        • 家园 中芯前几年产能上不去, 就是有钱买不到设备

          中芯前几年产能上不去, 就是有钱买不到设备, 去年开始8 寸生产线的已经不怎么卡我们了,旧设备多了起来. 12寸好像是意法或是特许转移过了的.

          其实很多像影刻机之类设备的美国也不能生产, 德国或日本的八.

          现在代工线多了,可能是现在融资相对容易了.

          我也是瞎说.

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