主题：【原创】论山寨手机与Android联姻的技术基础 -- 邓侃

在不涉及商业和技术机密的前提下， 能谈一下这个工作中数据的类型，处理的目的和怎样的方法吗？

我一直想给我所在的俱乐部作一个管理的软件，但不想搞得太复杂。

先谢过。

难登大雅之堂，更别说叫我写出来了。至于技术细节，没个几千字是写不出来的，而且，那种无聊的东西，与绝大多数人类关系不大。我就算写了也没人看这里写点心得代替吧。

如果老兄了解 awk/sed 解释起来会方便很多。简单点说，就是所有的数据都放在一个个文本文件中，然后编写脚本把数据直接读出来，然后再进行处理（从数据的质量控制到最后把数据转成你想要的东西，有时也需要你自己写点程序）。举个比较类似的简单例子（与我没有关系）：让MRTG从脚本获取信息画图。事实上由于直接使用 Linux 下的各式各样的命令行程序，最后可以做的非常复杂（不过跟 sql 那种数据库的级别比起来，对于数据的处理还是很简单的），提一下，在这里你就可以自己实现 mrtg ，如果 mrtg 不满足你的需要的话。

不过我觉得，如果对 shell 编程没有兴趣，或是不打算花时间在 Unix 编程上，没有什么必要特意去追求这种简洁。如果真打算学的话，我的经验是先看看The GNU Awk User's Guide ，和一些 shell 编程入门（我喜欢这本：UNIX编程艺术，原版的更好一些）。

个人的体会是使用 shell 编程更容易把注意力集中在业务逻辑的实现上，翻翻相关程序的文档，很快就可以拿出东西。不过也有用 shell 实现用户界面的例子，但一般都是 web 界面，使用 php, python, perl 的几率要大不少。这里有个现成的例子：context live就是标准的 shell 程序加上 web 界面。

不知道你具体想要什么东西，不过如果是有关层级关系、人事之类的，如果到几百人规模以上，或是需要邮件系统等等复杂的应用的话，我更推荐 ldap ，当然那又是另一个话题了……

要获得流畅的用户体验，600MHz的处理器加256M内存是不可少的。具体硬件配置可以参看摩托罗拉最近推出的android手机和爱可视的Android PMP。

花， 希望有实际使用经验的多谈谈具体有哪些问题

不一定非得用*nix的shell或者cygwin之类的虚拟层。可惜win32上两者对中文字符的支持都比较弱，这点比较讨厌，写正则表达式的时候还得仔细考虑字符集的问题。*nix上舒服一点，可以直接取得环境变量，正则表达式可以写得更随意灵活些。

由于包括了几乎所有常用的 Unix-like 工具，可以看成在 windows 上运行 shell 脚本的一个比较好的方案。其实你可以直接从 cygwin 中提取 awk/sed 这些东西，一样是可以用的，但是远远不如用 cygwin 中的 bash 运行起来方便。

还有就是Android和iPhone之间的比较，不谈用户体验，只谈对于开发而言的优缺点：）

【5】MTK颠覆手机产业链

MTK一站式解决方案（Turn-Key）模式出现以前，手机设计开发流程大约可以分成以下6步。

第1步，Design House从芯片厂商那里拿到参考设计。

芯片厂商根据自己的市场部门对手机市场的预测，决定未来几年手机需要哪些功能，然后围绕自己的CPU内核，确定手机的参考设计，宗旨是推销自己的芯片。例如 2003年，MTK最早的MT6205基带芯片，内核为ARM7，只有GSM等等基本功能。可能是因为当时MTK认为，GPRS，WAP，MP3等等功能，市场上可能没有需求，所以决定MT6205基带芯片轻装从简，把这些累赘的功能统统裁剪掉。

等到参考设计的软硬件开发都接近完工了，芯片厂商的营销人员就挨家挨户地拜访Design Houses，展示新款的参考设计，游说新款方案具有广阔的市场前景。如果Design House同意合作，那么Design House会依据新款的参考设计，设计新款手机的整套方案。然后Design House把新款手机的整套方案，推销给手机制造厂商。制造商一旦决定投产，就会向芯片厂商批量订购芯片，芯片厂商应此获利。

第2步，确定配件元器件。

芯片厂商提供给Design House的是参考设计，而Design House提供给制造厂商的是产品级设计。前文说过，所谓产品级设计，包括以下部分，

1. 主板设计，或者Gerber文件，或者PCB板。

2. 系统软件。

3. 需要组装的全部元器件的清单（BOM List）。

4. 配套的外壳。

芯片厂商提供参考设计，宗旨是推销芯片，尤其是基带芯片。对于其它外围元器件，则留有余地，让Design House自己去选择。Design House选择外围元器件的标准，除了质量以外，还需要考虑成本，以及供货商是否能按时供货等等因素。Design House确定了这些元器件以后，就可以着手设计主板的布局和连线，决定配件元器件的清单（BOM List），系统软件，和外壳等等。

芯片厂商提供的参考设计，往往以开发板的形式出现。所谓开发板，也被称为大板，因为尺寸远比手机大得多，有的大板甚至可以媲美报纸的面积。Figure 29显示的是Samsung的S3C44BOX芯片开发板[24]。这个开发板的参考设计，包括使用HY57V641620 8M SDRAM，HY29LV160 2M Flash。假如Design House认为，8M的内存小了，2M的闪存也小了，需要换成更大空间的RAM和Flash。LCD也可以换成比亚迪（BYD）的产品，性能更好，价格却更便宜[25]。在这个开发板上，可以方便地改变连线，测试选用不同的配件元器件的性能和能耗等等。

Figure 29. Samsung S3C44BOX开发板，内核是ARM7TDMI，一些MTK基带芯片也采用同级别的ARM7EJ-S内核[24]。

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第3步，开发调试驱动程序。

在确定配件元器件的时候，要同时开发及调试相应的驱动程序。

第4步，产品级主板设计。

确定了微处理芯片以及配件元器件以后，Design House着手把大板改成小板，也就是设计产品级主板。产品级主板设计主要是让主板更紧凑，这包括布局和连线，同时加上紧固件以及绝缘和散热材料，使手机更加坚固耐用。

Figure 30. iPhone初版双主板 [26]

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Figure 31. iPhone初版无线主板 [26]

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Figure 30显示的是iPhone初版的主板。iPhone有两块主板，左边是AP（Application Processor）主板，操作系统，用户界面以及应用程序都运行在AP主板上。图中黄色部分是覆盖在芯片上的绝缘膜，四周的铝合金边框使手机更坚固。右边是BP（Baseband Processor）主板，负责通讯功能。Figure 31显示的是BP主板的背面，从图中也可以看到很多用于紧固的铝合金边框。这两张图片[26]显示的是初版iPhone的主板，3G版的iPhone主板，可以参考[27]。

严格说来，在这篇介绍Feature Phone的章节里，用iPhone做例子，是不准确的。因为iPhone是Smart Phone，而不是Feature Phone。但是无论是Feature Phone，还是Smart Phone，从大板到小板的设计过程，却是相似的。

第5步，进一步调试软硬件，使之达到产品级。

所谓产品级的最高标准，是稳定，是不出bugs。当然在现实生活中，完全杜绝bugs是不可能的。但是产品有优劣之分，bugs数量的多寡，是衡量产品质量的一个重要指标。

第6步，Design House设计一些参考外壳，参见Figure 32，然后把从里到外的整套设计演示给制造厂商看。

Figure 32. Ginwave (经纬) Design House的设计样品 [28]

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总结一下前面所述，传统的手机设计开发分成6步，这六步均由Design House负责。

1. 从芯片厂商那里拿到参考设计。

2. 确定配件元器件。

3. 开发调试驱动程序。

4. 设计产品级主板。

5. 进一步调试软硬件，使之达到产品级。

6. 设计一些参考外壳，然后把从里到外的整套设计演示给制造厂商看。

MTK一站式解决方案（Turn-Key）模式出现以前，手机Design House与制造厂商的合作模式，主要是Open BOM模式。在这个合作模式下，Design House提供主板设计的图纸，以及需要采购的配件元器件清单（BOM List）。手机制造厂商拿到主板设计图纸以后，让芯片厂商按图纸制造主板。同时，手机制造厂商根据BOM

List，采购其它所需配件元器件。主板和配件元器件到齐以后，手机制造厂商组织生产以及质量测试。然后把生产出来的手机整机交付营销商销售。

MTK 的一站式解决方案（Turn-Key），实质上是把芯片厂商与Design House两家的工作，由MTK一家包揽了。MTK提供给手机制造厂商的不是设计图纸，而是提供已经组装了主要元器件的主板实物（PCBA），以及供参考的BOM List。手机制造厂商，只需要根据BOM List，选择采购与主板兼容的LCD，麦克风，扬声器，以及外壳。然后把这些外设以及主板组装起来，贴牌打包，即可上市销售。

采用Turn-Key模式，手机制造厂商需要采购LCD等等外设，然后组装到主板上。如果手机制造厂商，连这两个步骤也嫌麻烦，MTK甚至可以提供完整的裸机。这种模式，称为整机解决方案（Whole-Set）。采用Whole-Set模式，手机制造厂商只需采购并组装外壳，就可以贴牌打包上市销售了。

Figure 33. MTK提供的主板，组装了外设以后的裸机，以及装上外壳后的手机 [29]。

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Figure 34. 裸机主板的正面 [30].

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总之，MTK模式的出现，颠覆了以往的Open BOM模式，取而代之以Turn-Key模式，甚至Whole-Set模式。在Turn-Key模式下，MTK只提供主板，参见Figure 33中，左边那张照片，以及与主板兼容的可供选择的BOM List。在Whole-Set模式下，MTK不仅提供主板，而且连外设也组装好了，手机制造厂商只需要组装外壳，参见Figure 33中，中间那张照片。中间那张已经组装好了外设的主板的反面，参见Figure 34 [30]。图中可以清晰地看见MTK的芯片，MT6225A。

MTK模式的出现，打破以往手机制造大厂，垄断手机市场的局面，催生了众多小资本小规模的手机制造厂商。对于消费者来说，MTK Feature Phone的卖点是，价格低廉，外壳新潮，但是缺点是功能雷同。

MTK模式出现以后，其它Design House并不是无事可做，他们仍然可以在MTK基础上，做一些增值软件开发等等工作，但是这些修修补补的工作，难以重现往日Design House日进斗金的辉煌了。

对比Figure 34中MTK Feature Phone的主板，与Figure 30中iPhone Smart Phone的主板，一个明显的区别是，前者只有一块主板，而后者分为AP和BP两块主板。MTK在Feature Phone时代的成功，是否能够在Smart Phone时代继续发扬光大？要回答这个问题，首先要深入了解Feature Phone与Smart Phone在硬件及软件方面的区别。

Reference，

[23] MTK平台发展及各款芯片的功能。(http://bbs.cniso.org/bbs/thread-64473-1-1.html)

[24] 增强型Samsung S3C44BOX/ARM7TDMI开发板。(http://www.cediy.com/webHtml/Product/tooles/ARM/ARM7/16420090317111000.html)

[25] 比亚迪LCD产品介绍。(http://www.bydit.com/docc/products/lcd_p.asp)

[26] 拆解初版iPhone。(http://hkmsyp.com/forum/thread-10198-1-1.html)

[27] 拆解3G版iPhone。(http://www.beareyes.com.cn/2/lib/200807/14/20080714332.htm)

[28] 手机Design House与制造厂商的合作模式。(http://www.ginwave.com/docc/product/product.asp)

[29] MTK平台手机。(http://wujianspace.spaces.live.com /?_c11_BlogPart_BlogPart=blogview&_c=BlogPart&partqs=cat%3D%25e8%25ae%25a1%25e7%25ae%2597%25e6%259c%25ba%25e4%25b8%258e%2520Internet)

[30] 山寨手机存活的理由。(http://tech.sina.com.cn/mobile/n/2008-06-12/10122253121.shtml)

其实是一个很常见的现象，当一个层面成为瓶颈，最后会整合到少数的公司/技术，然后下游产业开始兴起。在我看来，师兄所写的MTK，是在手机领域的一个实例。

当年肖特基说，要有三极管。于是有了三极管，一堆厂商做三极管。三极管很麻烦，要堆在一起才是系统，要设计测试。于是intel说，都给我用集成电路统一起来！

当年jobs说，要有个人计算机。于是有了个人计算机，一堆厂商做个人计算机。个人计算机很麻烦，这个和那个都不兼容。于是ibm说，都给我用PC架构统一起来！ibm话音未落，compaq冲上来，抢了果子交给intel/MSFT。

软件兴起了，大家发现，当年写信骂人，说copy是海盗的那个小子，居然创建了一个商业模式。于是一堆厂商写软件，这个和那个软件，界面不一样，用哪个都要重新学习。这个时候那个小子嘿嘿一笑：都给我用windows统一起来！

PC火了，大家要把计算机都连起来。Novell做网络，windows也做网络，ibm也做网络，大家谁也不鸟谁，用户要么上这条贼船，要么上那条贼船。cisco说：你们都没听说过TCP/IP么？

Cisco把计算机都连起来，于是大家开始重新划分地盘。数据很重要，link很珍贵。有做动态页面的，有积累静态页面的。数据跑的比用户快，什么东西都在那里，什么都找不到。Google说：哎？条条link通罗马。

btw，谢宝

http://info.tele.hc360.com/2009/12/231140163357.shtml

http://news.mydrivers.com/1/151/151557.htm

http://www.52rd.com/S_TXT/2009_12/TXT19999.htm

请教一下楼主，生产销售手机涉及到这么多环节和各种芯片、设计、以及软件，高通和诺基亚，最近诺基亚和苹果因为专利问题打得不可开交。请问，这各个环节中，涉及到的专利问题是如何处理的呢？

【6】MTK手机的基带芯片

MTK的硬件技术的核心，在于它的基带芯片。为了降低成本，同时缩减手机主板的面积，基带芯片中除了CPU以外，还集成了很多外设控制器。Feature Phone的功能，基本上取决于基带芯片所支持的外设功能。

最早的MT6205方案，只有GSM的基本语音功能，不支持GPRS数据通信、没有WAP、MP3等功能。

随后MT6218在MT6205基础上，增加了GPRS数据通信、WAP浏览、MP3功能。

接着MT6219在MT6218基础上，又增加了内置1.3M照相/摄像功能，同时还增加了MP4功能。

MTK再接再厉，在MT6219基础上进一步优化，开发了MT622x系列产品。例如，MT6226是一款性价比相当高的产品，内置VGA照相/摄相处理，支持 GPRS、WAP、MP3、MP4等。同时，还开发了多款衍生品，例如，MT6226M支持1.3M相机的。MT6227支持2M相机。而MT6228不仅增加了电视输出功能，同时还支持3.0M相机，等等。

从已经淡出市场的MT6205，MT6217，MT6218，MT6219，到现在仍然在市场销售的MT6223，MT6225，MT6226，MT6227，MT6228，MTK生产的所有Feature Phone的基带芯片，均采用ARM7的内核。

Figure 34. 以MT6225基带芯片为核心的MTK主板 [30]

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Figure 35. MT6225 Architecture [31,32,33,34]

Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2735/4210933610_15de4f53c2_o.png

在Figure 34中，整个MTK手机主板的核心，是红线标出的MT6225基带芯片。虽然MT6225芯片的尺寸很小，但是它包含的功能却不少，参见Figure 35。

以MT6225基带芯片为核心，加上电源管理芯片（PMIC）例如MT6318，还有射频芯片例如MT6139，另外再加上Flash存储芯片，就构成了 MTK手机主板的基石。把这些芯片的引脚，连接上天线，LCD显示屏，SIM卡槽，扬声器麦克风等等外围设备，就实现了一个完整的Feature Phone的基本功能。

MT6225芯片的核心，是ARM7EJ-S微处理器（Micro Controller Unit，MCU）。ARM7EJ-S微处理器的基本任务，是执行最基本的计算机指令（Instruction Set），例如move，add，branch，shift，and，push/pop等等[34]，学过汇编语言的同学应该不陌生。

Figure 36. ARMv5TEJ CPU Core Block Diagram[34]

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在ARM7EJ-S微处理器内部，又可以细分为多个模块。其中，负责执行机器指令的模块，是ARMv5TEJ CPU内核。

指令执行的物理实现方式，决定了CPU内核的结构。CPU内核结构的设计，包括如何设置memory和register，如何读入数据以及移出数据，如何处理address，interrupt，exception，等等。ARMv5TEJ CPU内核的物理结构，如Figure 36所示。图中显示了CPU内部各个物理模块，以及各个模块之间相互勾连的组织方式。其中包括数据处理模块，如load/move，算术运算模块，如 add/multiply，以及数位操作模块，如shift/rotate，等等。

ARMv5TEJ这个CPU内核型号中，v5代表第5号版本的ARM指令集，以及相应的CPU内核物理结构。ARMv5TEJ CPU内核被运用在多款微处理器中，包括ARM7EJ-S和ARM926EJ-S。StrongARM系列微处理器的CPU内核是v4，ARM11系列的CPU大多是v6，而ARM Cortex的CPU则是v7[36,37,38]。

虽然ARM有不同版本的指令集，但是这些指令的物理意义大同小异，不同之处在于指令数量的多寡，以及指令的语法规则的调整。不管是哪一个版本，ARM的指令集都属于精简指令集RISC系列。RISC（Reduced Instruction Set Computer）的设计宗旨，是把逻辑复杂的指令，分解为一连串简单的基本指令，而RISC指令集只包含这些基本指令。RISC的好处是，逻辑电路简单，体积小，同时可以通过提高频率的办法，提高CPU运行速度。但是代价是增加了CPU与Memory之间数据交换的负担。

有些人不同意RISC的思路，他们认为，单纯提高CPU的频率，并不能提高整个系统的运行效率，理由是Memory的IO速度比CPU慢，拖了整个系统的后腿。所以，为了提高系统的运行效率，应该设法降低CPU与Memory之间的数据交换。这种批评来自于老牌的CISC阵营。CISC代表（Complex Instruction Set Computer）复杂指令集。从名称中就可以猜到，CISC与RISC的主要区别，在于CPU指令的数量。RISC主张减少指令数量，以便精简CPU物理结构。而CISC主张增加CPU指令的数量，提高CPU运行效率[39]，例如Intel的x86 CPU系列。

来自CISC阵营的批评很有道理。于是，ARM的设计者们在两个方面改进了ARM微处理器的设计，1. 扩展指令集，2. 添加memory管理的模块。

1. 扩展指令集。

前文说到，ARMv5TEJ是一款CPU内核的型号名称，其中v5代表第5版本的CPU内核，T代表Thumb指令集，J代表Java bytecode指令集。

ARM原有的指令都是32-bit，而Thumb指令只有16-bit。Thumb指令集基本上是原有ARM指令集的一个子集，通过压缩参数数量的办法，降低指令长度。降低指令长度的目的，是变相降低CPU与Memory之间的IO，从而提高运行效率。但是压缩参数数量，等同于弱化了微处理器的灵活性，降低了它的功能。为了解决这个问题，ARM采取了同时支持原有ARM指令集以及Thumb指令集的办法。通过识别指令的类别，对这两个指令集，分别处理。

除了支持Thumb指令集以外，ARMv5TEJ微处理器还同时支持8-bit的Java bytecode。负责执行Java bytecode指令的，是Jazelle模块。

至于ARMv5TEJ中那个“E”，意思是该微处理器还支持专为数字信号处理（DSP）设计的特殊指令集。

2. 添加memory管理的模块。

前文还说到，ARMv5TEJ CPU内核被运用在多款微处理器中，包括ARM7EJ-S和ARM926EJ-S。这两款微处理器的型号中都带有“-S”后缀，代表可合成（Synthesis），意味着购买此微处理器技术的客户，可以自行对微处理器结构做进一步修改，例如改变频率，扩展指令集等等。例如，前面Figure 35描述了MT6225芯片的内部结构，其中包括嵌入的ARM7EJ-S微处理器部分。

Figure 37. Comparison of ARM7EJ-S and ARM926EJ-S Architectures [36].

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Figure 37对比了ARM7EJ-S与ARM926EJ-S两款微处理器的逻辑结构。ARM7EJ-S微处理器的逻辑结构，如Figure 37中左侧所示。这款微处理器的结构很简单，以ARMv5TEJ为CPU内核，辅以数据总线接口，用来接收来自外部的控制指令，以及交换数据。另外，还设有与其它芯片协同工作的接口，以及Embedded Trace Macrocell（ETM）接口，用来跟踪和调试CPU内部工作状态。

Figure 37中右侧图，显示的是ARM926EJ-S微处理器的逻辑结构。对比ARM7EJ-S与ARM926EJ-S，后者复杂很多。但是概括一下，ARM926EJ-S结构的调整，着力于两个方面，1. ARM7遵循的是冯诺依曼结构，而ARM9转变成了Harvard结构，也就是把指令与数据分开处理[45]。2. 增添了核内缓存（Cache），以及与紧致内存（Tightly Coupled Memory，TCM）的接口[46,47]，此外，还增添了MMU(Memory Management Unit)，强化对内存的管理。

由于ARM7系列微处理器内部没有MMU，所以ARM7系列无法实现虚拟内存。没有虚拟内存的后果是，系统和应用程序运行在同一个空间中。这样一来，就无法限制应用程序的权限，从而有可能让恶意程序钻空子，获取整个操作系统的控制权，然后为所欲为。典型的案例就是死机短信[49]，这条短信利用了短信处理程序中的bug，造成黑屏和抖动，让手机系统失常。

从ARM的网站上可以查到，MTK直接从ARM购买的生产许可证，仅限于ARM7系列，包括ARM7TDMI，ARM7TDMI-S，ARM7EJ-S[40]。这个局面，一直延续到2007年9月10日才发生改变，当时MTK收购了ADI旗下SoftFone手机芯片系列。MTK此举的目的，主要是着眼于ADI在3G上的专利，但是MTK同时间接获得了ARM9和ARM9E系列的生产许可证，可谓一箭双雕。

从此MTK基带芯片产品，有两个系列，嫡系的MT系列与兼并来的SoftFone系列[42]。在MT系列中，编号小于MT6235的各款芯片，内核均为ARM7系列。而SoftFone系列各款芯片中，有的以ARM7系列为内核，也有的以ARM9系列为内核，ARM9系列中使用最多的，是ARM926EJ-S这一款微处理器[43]。

回顾历史，MTK通过不断地优化升级自己的芯片，从而确定并扩大自己的市场地位。延续这一做法，是否能够保持MTK的发展势头呢？不一定。MTK的传统领地在于Feature Phone，但是Feature Phone正在迅速地被Smart Phone淘汰。MTK如何跟上Smart Phone浪潮呢？且听下回分解。

Reference，

[30] 山寨手机存活的理由。(http://tech.sina.com.cn/mobile/n/2008-06-12/10122253121.shtml)

[31] MT6225芯片简介。(http://www.study-kit.com/list.asp?ProdId=0203)

[32] MTK6225内部结构简述。(http://weboch.cn.alibaba.com/athena/offerdetail/sale/weboch-50910-483309568.html)

[33] AM7EJ-S Introduction. (http://www.arm.com/products/CPUs/ARM7EJSCore.html)

[34] ARM7EJ-S Technical Reference Manual. (http://infocenter.arm.com/help/topic/com.arm.doc.ddi0214b/index.html)

[35] ARM926EJ-S Technical Reference Manual. (http://infocenter.arm.com/help/topic/com.arm.doc.ddi0222b/index.html)

[36] ARM Processor Survey. (http://en.wikipedia.org/wiki/ARM_architecture)

[37] ARM Processor Selector. (http://www.arm.com/products/CPUs/core_selector.html)

[38] ARM Core Overview. (http://digital.knu.ac.kr/lecture/%EC%82%BC%EC%84%B1%ED%85%8C%ED%81%AC%EB%85%B8MBA/2_arm_core.pdf)

[39] RISC vs CISC. (http://www.pic24micro.com/cisc_vs_risc.html)

[40] ARM Processor Licensees. (http://www.arm.com/products/licensing/licencees.html)

[41] MTK收购ADI手机芯片产品线。(http://www.esmchina.com/ART_8800078804_1400_2101_3101_4300_b1c7f2ad.HTM)

[42] MTK Product Lines. (http://www.mediatek.com/en/product/list.php?cata1=1)

[43] MTK SoftFone Product Line. (http://www.mediatek.com/en/product/list.php?cata3=2)

[44] MTK常用术语缩写。(http://www.mtkmtk.com/html/download/mtkmmi/2009/0717/4109.html)

[45] Difference of ARM9 from ARM7. (http://en.wikipedia.org/wiki/ARM9)

[46] 对ARM紧致内存的理解。(http://hi.bccn.net/space-21499-do-blog-id-15164.html)

[47] ARM Technical Reference, Tightly Coupled Memory (TCM). (http://infocenter.arm.com/help/topic/com.arm.doc.ddi0338g/Chdhbjjb.html)

[48] Introduction to MMU. (http://en.wikipedia.org/wiki/Memory_management_unit)

[49] 让你手机死机黑屏的短信。(http://www.177hy.com/bbs/viewthread.php?tid=69038)

手机芯片不断的整合新的功能，能在几个方面有效的提高系统的性能：

1.体积。以前是多个芯片，现在是一个芯片。大哥大变成了口袋机。

2.能耗。待机时间更长。

3.Time to market。手机设计时间更短。

4.成本。单个芯片本身的成本比多个芯片低很多。

5.成品率/返修率。芯片的可靠性远远高于组装机器。

6.功能。以前因为以上原因不能放进手机的功能，现在也可以了。

不过，手机的发展有类似PC的地方，就是先以硬件的功能来引导，等硬件功能逐步完善，基本的硬件配置趋同，新硬件不能带来足够的竞争优势，这个时候就要靠其他方面来制造差异，比如软件。

Smartphone就是在硬件基本成型的时候，开始用易用性（界面），娱乐（游戏，音乐，视频）和实用性（上网）造成差异。当然iphone还是在硬件上面做了更多的东西，比如加速度传感器和触摸屏，说明硬件还是有发展余地的，特别是新传感器。

看MTK的ARM9芯片，有对复杂操作系统的支持（MMU），有对高性能计算的支持（harvard 架构，缓存），有对应用程序的支持(java bytecode engine)，有对多媒体的支持（DSP指令扩展）。Thumb虽然还在里面，应该就是增加了一点面积和能耗，影响不大。

好像缺的，就是图形加速处理部分，还有触摸屏，摄像头这些有趣外设的支持了。

VOIP到基站，通话可以省老钱了。俺看了一下成本，大概1万人民币能搞定。

烧进芯片。不过可能频段受控制，不让用啊。只能找个鸟不拉屎的地方自己玩了