五千年(敝帚自珍)

主题:中国经济10年后将崩溃?欢迎证伪 -- 北大28楼

共:💬331 🌺909 🌵39
全看树展主题 · 分页首页 上页
/ 23
下页 末页
家园 2011年还剩下两个月

你认为奇迹会发生?上帝会降临中国给中芯国际点出一个28nm的厂子来?

你去看任何一个半导体厂的技术路线图,都有明确的计划,哪一年哪个厂65nm,哪一年哪个厂生产45nm。你要知道这每个点后面都有几十亿美元的投资,而且每个点都是相关的。这些计划,都是5年前甚至10年前就计划好的。到实现的时候差6个月1年我们都可以理解,不过“2011-2015年”?哪个SB100亿美元以上的投资计划会说得这么含糊?除非那个计划是给SB看的。再说从65nm跳到28nm,它怎么不说自己还能现在就飞去火星呢?

我相信中芯国际如果有足够的钱,有一天总能买到人家淘汰的28nm生产线,不过肯定不是2015年前。

家园 BP就是这么来的

1906年英国海军建造了无畏舰,锅炉改燃煤为燃油,这样军舰可以有高航速和高的加速度(前一点好理解,蒸汽轮机比蒸汽机轻,油也比煤轻。后一点是因为要迅速提高航速,烧油的锅炉多喷点油就可以,烧煤的则要动员一大批人去铲煤,有时候连炮手都得去干活,慢不说,还耽误事)。无畏舰的出现带来了海军竞赛,没多久英国主要军舰全都烧油了,可这就带来个大问题,英国产煤不产油(北海石油70年代才被发现),当时的海军大臣丘吉尔就下令组建国营石油公司BP保证海军用油安全。那时候还没十月革命,计划经济还只是个空想而已。

家园 他们自己主页上说已经有40nm了

40nm

SMIC is the first foundry in mainland China to offer 40nm technology. SMIC offers its 40nm Low Leakage (LL) process with three threshold voltage core devices and 1.8V, 2.5V I/O options to meet various design application requirements. The 40nm logic process combines the most advanced immersion lithography, strain engineering technique, ultra shallow junction and ultra low-k dielectric for maximum power and performance optimization.

Features:

Core device options: 1.1V (LL)

Three different Vt level core devices for flexible design optimization

I/O device options: 1.8V, 2.5V (pure) with over drive and under drive capability

Single-port and dual-port SRAM bit cells associated with memory compilers

193nm immersion lithography for critical layers

Strain technique to enhance mobility

Millisecond anneal for ultra shallow junction

Up to 10M Cu/Low-k (k = 2.7)

Wire bond and flip chip options

外链出处


本帖一共被 1 帖 引用 (帖内工具实现)
家园 欢迎挑刺

你所说的水电风电折算方法,常规是按照你所说的方法折算成热值当量的,不过现在通常是除38%。

那么我为什么按照它们的电能计算呢。首先,风电水电之类就它们本身来说,其实就是一次能源(风、水不是人类生产的)。但主要的考虑是,折算成一定热值当量在一定的具体时段是有道理的,但我这里要做长期未来评估。而未来的火电效率不是固定不变的,而是要逐步提高的。最后,请注意我假设了巨大的未来能源效率提高潜力,隐性假设电力生产效率将提高到100%。如果是100%效率,那么在火电和水电风电之间就没差别了。

反过来,当然也可以就按热值当量计算水电风电等,但这样未来的能源效率就不好假设,或者必须大幅调低未来的能源效率。里外里是一样的。

无论如何,正是考虑到像你这样懂行的人可能会提出质疑,所以我才特别注明风电水电核电等按电能计算,与其它一些常规算法以示区别。(我自己又查了一下,是在下面的关于中国和世界能源概况的帖子里注明的)

关于太阳能,显然,你不可能把沙漠完全铺满。用于太阳能电站的地方,必须相当平坦,适于建设,另外沙漠里有沙尘暴,即使没有沙尘暴太阳能电站的设备也需要经常清洗,而沙漠里当然没有水。另外,还需要考虑,搞太阳能电站,需要多少钢多少水泥等。我引用的原文假设全世界荒地的1%用于搞太阳能,倒是和你说的一样,正好差两个数量级。

最后关于电。你说的那些理论上恐怕是可以的。但是所谓成本效率问题,也不是简单的问题,其中有的假以时日或许可以克服,有的就是100年都克服不了。

你所说的用电与水、热石灰石作用分别产生氢和二氧化碳,我倒还头一次听说。不过我理解类似于人造天然气吧,只要能形成碳氢化合物就可以制造化工原料。不过这么多分解合成过程,其中间能量损失肯定小不了。(在我见到的能源文献里好像还没有见到谁将这种方式作为解决未来化工原料来源的可行途径)

另外,小汽车是可以电动的(但基础设施也不是说改就改的),但是重型卡车即使用锂电池也不行吧。另外飞机轮船用电池肯定是不行的。

小汽车即使用电动也是极大的浪费(如果用煤发电就更浪费)。最好的交通系统还是电气化铁路+电气化公共交通+自行车。

我拿BP的资料粗算了一下。BP只有初级能源消费资料,我简单假设最终能源消费是初级消费70%。1990年,世界电力消费占最终能源消费18%。2010年,增加到22%。(其它机构,如国际能源机构把传统能源也算上,电的比例更低)20年时间,电气化比率提高了4个百分点,平均每年提高0.2个百分点。按照这个速度,到本世纪末,电气化率也就是40%。我原文里假设电气化率66%(电与液体燃料比2:1)还算是乐观了。

家园 详细一点的规划

“但是,出于政治原因,西方发达国家长期以来利用‘巴统组织’和‘瓦圣纳协议’限制对中国集成电路芯片制造企业出口先进的工艺技术和生产设备,现在中国内地的芯片制造技术与国际先进水平始终相差两三个世代以上。”对于中国芯片制造业所处的大环境,江上舟流露出几分忧虑。根据集成电路行业的“摩尔定律”,每18个月芯片的集成度将增加一倍,同时每年价格下降近30%。如果芯片制造技术水平不能跟上国际先进水平,其生产出来的产品必然没有竞争力。在我国,中芯国际依靠走国际化的道路,突破了西方国家在工艺、设备以及客户资源方面的限制,目前65纳米工艺已实现量产,45/40纳米工艺正在验证过程中,32纳米工艺技术研发已经起步,预计将在2013年实现32纳米工艺的量产。届时,我们的集成电路芯片制造工艺技术水平将与国际先进水平同步。“可见,中国企业要突破国外的技术壁垒,还需要从企业自身的机制和体制入手。”江上舟说。

家园 代工厂啊!不乐观

一个商业常识,凡是可以批量生产、靠价格竞争的,都绝对不是什么高科技;或者必然属于高科技产业链中的低科技、低门槛环节。

要在价值链中获得大头,必须要有垄断。不管你是控制市场,还是控制技术,还是控制金融,至少控制一样。如果所谓“自主创新”(或者所谓自主知识产权就更糟)不过是重复别人已经取得的进步,并且在产业链的上下游继续对别人依赖,那么价值都不大。

顺便问一句,台湾人所谓的“晶圆”是什么东西?

家园 芯片分为设计、蚀刻、封装三步

在我国,中芯国际依靠走国际化的道路,突破了西方国家在工艺、设备以及客户资源方面的限制,目前65纳米工艺已实现量产,45/40纳米工艺正在验证过程中,32纳米工艺技术研发已经起步,预计将在2013年实现32纳米工艺的量产。届时,我们的集成电路芯片制造工艺技术水平将与国际先进水平同步。“可见,中国企业要突破国外的技术壁垒,还需要从企业自身的机制和体制入手。”江上舟说。

中芯解决的是第二步。设计和封装方面同样有进展:

首台完全使用国产芯片超级计算机年底将亮相

  “国产超级计算机2011年年底将告别国外芯片,使用‘中国芯’。”正在出席两会的全国人大代表、龙芯首席设计师胡伟武昨日向记者透露,“中科院首台完全使用国产芯片的超级计算机,将于今年夏天完成装机。”

 据介绍,目前国内主要有三家单位研制超级计算机,即中科院支持的曙光系列、江南计算所的神威系列以及国防科技大学的银河系列。“根据国家‘核高基’重大专项的节点,到今年年底,三家都将全部安装各自研发的CPU。而过去一直都在使用国外芯片,或者只有一小部分CPU是自主研发的。”胡伟武说。

  胡伟武告诉记者,此次做出的高性能芯片,甚至比国外芯片某些指标还高。例如一台曙光千万亿次超级计算机,使用英特尔的CPU可能需要近2万颗芯片,用我们自己的CPU不到1万颗。

家园 你觉得可能么?

45/40纳米工艺正在验证过程中,32纳米工艺技术研发已经起步,预计将在2013年实现32纳米工艺的量产

对照一下,其它公司从研发完毕到量产都要1年多时间,也就是说,2013年45nm量产还差不多,32绝无可能

家园 说那些话时候是去年

现在他们自己主页上说已经有40nm了

链接出处

家园 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片

晶圆(Wafer)是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研發更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高。一般認為硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有更好的技術.在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。

wiki

家园 有人说C919只是幌子,

真正的大飞机项目是军机,C919是用来忽悠的,主要是从西方忽悠多少技术,尽管能忽悠到的技术并不多,算是瞒天过海吧!市场换技术的亏吃多了,总该长点记性吧!

家园 给一个链接

http://www.geog.mcgill.ca/gec3/wp-content/uploads/2009/03/Report-no.-2002-5.pdf

作者名字记错了,是Lightfoot and Green, 现更正.

家园 顺便问一个问题

你认为钢铁业未来电气化的可能性有多大?

我了解的情况是, 目前世界上大约60%的钢铁生产用煤,40%用电磁炉. 但是电磁炉仅适用于加工废钢铁,新钢必须用生铁(来自铁矿石)和焦炭(煤),因为钢里面需要有碳的成分.另外或许电磁炉达不到冶炼新钢所需的高温?

这样理解不知是否正确?

家园 100年以后的事都不好说呢

当然热力学第二定律决定了火电效率绝不可能到100%,这点我能肯定,从1500K到300K,效率最多80%,再考虑各种损失,做到60%几撑死了。

至于以后卡车飞机轮船能不能用电,这个谁知道,锂电池也就30年的历史而已,正式进入大家生活也就10年,100年后不一定出啥电池呢,看上去不是啥克服不了的问题。倒是燃料电池,一直是个老大难问题,过去的100年都没啥起色,所以以此来估计再过100年恐怕也难说。

至于以后化工原料咋来,美国DOE目前的答案就是solar fuel,直接用太阳能分解水产生氢气,我接触的石油公司的人都说了,给他们氢气就行,有了氢气剩下的步骤就是浮云,都是比较成熟的技术了,二氧化碳+氢气很容易转化成水煤气,德国从一战开始就用水煤气合成燃料了,无非就是个效率和成本问题。要是从solar fuel的思路来比我说的那一套效率还高多了,10年内我敢说大规模应用没戏,可100年就不好说了。

生产太阳能电站本身的耗能,90年代就有估计,大概一两年功夫就能赚回来,太阳能电池寿命几十年呢,粗估里这个基本可以忽略掉了。1%的荒地也太少了,这么说吧,中国城市建成区目前就是4万平方公里,这就0.4%的面积了,楼顶都铺上太阳能,恐怕不是啥难事吧。再说,不一定非得要荒地,西北不少地方草原上建太阳能,缝里长草,顺便还养了一堆牲畜,两不误。

水也不是问题,沙漠里咸水还是有点的,只要有电,靠反渗透就能出淡水,今天的技术而已。

家园 这就是问题所在

100年后中国还是象现在这样大批进口铁矿炼铁搞基建,还是象美国现在这样靠以前的废钢废铁就够用了

全看树展主题 · 分页首页 上页
/ 23
下页 末页


有趣有益,互惠互利;开阔视野,博采众长。
虚拟的网络,真实的人。天南地北客,相逢皆朋友

Copyright © cchere 西西河