主题:【原创】F-35的苦日子还没有开始呢 -- 晨枫
全机还包括飞控和FADEC,CATB是不可能测试的。
http://www.flightglobal.com/blogs/the-dewline/2012/05/virginia-ang-f-22-pilots-descr.html
f22的氧气系统出问题后,美国临时给f22加装了活性炭吸附器以保证飞行员不吸入有毒气体,但是这个活性炭装置竟然破裂了,活性炭颗粒进入飞行员呼吸道,让他们下飞机还在咳嗽,只好又把活性炭吸附器拆了,目前正在寻找其他办法。
F-22 cough。
中间有一堆一堆的问题,比如和其他模块相关的问题,edge case问题,内存效率优化问题.可视化编程是个美好的梦想,从来就没有实现过.
80年代中乔帮主的NeXT就尝试过,80年代末有一个流行的东东叫做layout,也是拖拽式编程,90年代初有个authorware,也是一样的东西,后来的visual basic, delphi都有这种控件拖拽式的编程模式,都代替不了最终的手工代码.
现在的rails, node, django都有自动框架代码的生成,但是手工代码是替代不了的.如果说有什么技术是可以最大限度的自动化重复代码和逻辑的话,那就只有lisp家族语言.
这类语言其共性有个很学术的名称,叫做homoiconic语言,意思是其代码本身就是数据,是可以被其他代码生成和实时改变的.只有这样,才能在语言本身实现code generating code.
机器代替人来写代码,愿望是好的,实现还要很多年.人工智能走到那一步那就是极大的飞跃了.
俺在软件邪恶帝国工作了15年,不仅自己没吸过,而且同事中也没听或谁吸过.XP release前的crunch time大家睡过办公室,在楼下的专门浴室洗澡,但是没听说谁会蠢到去吸毒.
看来我还没有落伍得太离谱,否则人家都自动编程,就我还在手工编程,就太悲催了。
点灯熬油的行业的共性。
给大痴的已经下线,质量测试以后,7、8月就交付。不知道能开炮不?
机械零部件会老化,主要指的是其机械性能---包括本身的柔韧性,强度等等发生了改变,例如发生了变形,或者内部结晶发生了改变,零部件之间的配合度发生了改变等等
同样电子零部件也会老化,电子零部件本身在设计当中依其性能要求,例如其电阻电感电抗等等需要在一个比较窄的范围内,因为电子电路很多依靠的就是共振,电感电抗发生了改变,共振(例如LC共振电路)就不容易发生了
---以上是我根据自己所学的一些电子电路知识而进行的分析,百度了一下:
电子产品的寿命周期同样满足所谓的浴盆曲线,即开始的时候故障率很大(所谓磨合期),然后过了这个阶段以后就是故障偶发期,以后就进入了耗散失效。
由于电子产品本身的匹配性要求很高,而电子产品在应用的早期的故障率又很大,所以需要先对电子产品进行老化
照你的说法,各国都因为没有配件,不得不采购华强北的拆机件,但是那些拆机件已经到了或者说快要到耗散期怎么办?拆下来的电子零部件其使用寿命肯定要短很多,到时候它失效了那么整个大型平台怎么办?
至于你说的286,386之类,我想在战斗机上面使用的不是这一类芯片,更多的是单片机之类的吧?
至于说华强北的那些人不敢提供给中国军方什么的,中国的老百姓是什么都敢做的,什么大头娃娃,三聚氰胺之类,什么地沟油之类的都是什么都不怕的中国老百姓做出来的,如果中国军品的质量要建立在他们的不敢上面,那么中国军品的质量与昧国军品的质量一样,无法让人放心。
我用过惠普的笔记本和台式机都没什么问题,顶多键盘接触不良。Java就是Sun最先开发的,但最后没有给Sun带来什么好处,Sun支持不下去倒了,但惠普还在。
和IBM比,惠普软件水平确实不及,原因:起步晚加上策略不对,盲目并购了一批不怎么入流的软件企业,白白消耗了不少资源浪费了不少时间。当然交了学费总有收获:在软件测试领域惠普有一定实力,自动化测试工具QTP\LR等等都是惠普产品;在企业应用解决方案上惠普也有一些斩获,当然没法和IBM比。即便如此惠普的软件水平也还是业界中上等水平,通过了CMMI5认证。至少惠普在为自身其他业务定制各种软件应用方面做的还不错。
和IBM相比,惠普是一个专注于硬件设备的厂商,没有放弃PC、笔记本和打印机业务,这三块也是惠普目前主要盈利点。至于PC制造商是不是就一定是低水平?我看未必,IT行业里每隔多少年就有人预言PC的末日到了,但现在PC仍旧是销量最大的产品之一。如果你说戴尔、联想也是低级企业,洛马水平很垃圾的话,那我很难想象还有哪些企业算是高级?哪些企业水平很高?
把你最擅长的业务做好做精,不要跟风,不要在意别人说什么,这才是惠普经营之道。
俺认识的在某软件领域算是顶尖的家伙,相反都是很“平衡”的人。如果只是说写code,倒有些怪才型的。现在的工业水平,能走到顶尖,已经不是单单技术厉害就行的。个性极端走不远的。
说起云,第一轮下来,还是亚马逊的基础设施云比较给力,微软等绕了一圈平台云的,最近还得回头再从基础设施云做起,这样一来HP就算没落后太多。
只要是集成电路,工艺改进了,旧有的封装方式不用了,就买不到了。
训练炸弹,而且还是在机库内进行的静态试验,往床垫上投水泥弹 —— 也许不是水泥,反正就不是灌炸药的