主题：【原创】向各位河友汇报一些芯片方面的好消息吧 -- Cogito

😂😂😂

如果用上叠层技术，是不是就解决了大部分数字芯片的制造问题?

工信部那帮人怎么允许这样搞？

理解一，国内搞定了28nm制程，

理解二，国内搞定了28nm制程，而且用的都是国产设备。

如果只是理解一，窃以为还不到乐观的时候。

国内半导体业现在需要的不是单骑突进，而是齐头并进，国内哪怕能搞定全国产设备的90nm制程，都是好的。

否则，还是处于被制裁被拿捏的境地。

最近我们研究了两家国内FPGA龙头公司的产品，40nm、28nm基本上商业化量产了，7nm正在流片，于是我们决定拿出一个中等复杂程度的应用来做国产FPGA的商业化评估，也就是做研发样机评估其性能、可靠性、开发工具成熟程度、价格等等。做这个评估的本意是去A化，不过分析一下发现，如果国际形势紧张制裁再起，这两家国产FPGA公司会先于我们被制裁（比如不让台积电、中芯国际代工），反而美国供应商能保持供货的可能性更大，于是我们把项目的目的改成了简单的商业目标，引入新供应商作为竞争和备份。

我同意本楼大胖子的判断，如果我们能搞定全国产化设备（或者关键工序国产化设备）的28nm产线，哪怕是40nm产线，我们的半导体产业就基本上立住了，不怕制裁了，因为金字塔的塔座被吃掉了一大半，国外仅靠高端制程是很难制裁的。

希望上海微电子上市，是骡子是马拉出来遛遛，不看鉴定会看营业收入。国内就先从搞定全国产装备的90nm产线开始吧。

不过这个芯片的手机性能确实一般。明年底是是去美化的量产吗？最近美国日本绕过EUV的成功工艺也多了起来。

我国现在28纳米产能是紧缺的，如有必要，一纸命令加一小队人马就能接管台积电在大陆的厂。

关于台积电南京厂，之前的讨论不在重复。只是想着一纸命令一队人马就能接管生产，想当然了，这也是打台湾接管台积电的缩小版吧。

现代生产设备，并不是七十年前的纯机电，眼见即得。

在大陆建的厂，人员、设备都走不了，和在台湾的晶圆厂完全是两个概念了。接管后什么时候能恢复生产，那是另外一个层面的问题，从建厂开始就可以着手准备。美帝一纸命令可以决定台积电为谁代工，可仍然巨额补贴台积电在美建厂，一样的道理。

其次，大陆半导体制造人才不是过剩，而是奇缺，先进制程短时间产能根本没法迅速扩大。台积电来建厂有利于人才培养。

低价倾销扼杀国产线一说，无稽之谈，有的是应对办法，根本无需担心，最不济补贴国产线。

不着急，就像中国航天发展多么扎实。

DUV还是ASML的

不过不能因此小瞧了西方国家的迭代速度。

半导体是极其细分的行业，有一环被卡住，都会导致运转不灵，毕竟是要对抗美欧日韩台的整体产业链。举个例子，就算搞定了设备（包括胶、镜）制造到芯片设计，还要面对存储芯片、高性能SerDes、高端模拟器件等的壁垒。所以想要完全国产替代，是比较难也是不经济的。

所以作为半导体人，首先居安思危，努力实现国产制造，做好最坏的打算和计划；与此同时一定要坚持对外开放，技术交流，用开放的胸襟拥抱其他国家的技术、产品、甚至科研文化和传统。不能妄自菲薄、也不能骄傲自大，把自己的朋友搞的多多的，用自己的能力和产品在世界产业链上变成重要一环，让别人离不开你，才是上上策。

目前有很多国内企业和科研机构，过多强调自主和国产，为了融资和名誉，走上了一些错误路线，是不可取的。希望我们的企业和科研单位少一点沽名钓誉，多一些实干，也让国家投资的大笔资源不要白费。

这个是国外tech insights 拆比特币矿机发现的，推测是比较曲折的工艺达到的。大概是良率应该可以，但估计成本要比较高。现在半导体发消息都很谨慎，中芯的公报也不再公布高端制程的具体情况了。

另外，很多上市公司都把美国放松制裁作为风险了。