主题：mate70已出，国产芯片稳定在7nm，euv大山必须翻过去 -- 亮子
麒麟9000s之前，民众对国产半导体的现状如何是心里没个底的，强有多强？弱有多弱？要奋起直追该怎么追？现在这一年来完全可以确定了：
14nm基本可以自主不用考虑卡脖子的问题，7nm可以商业化量产。7nm以下的节点，必须要euv，自己攒也好，不可说的手段搞过来也罢，没有euv，7nm以下的良品率根本无法接受。
当然7nm也是现阶段国产能拿出来的最高制程，7nm能和5nm甚至4nm的实际体验打个差不多，华为算是把牙膏挤出奶奶劲了。如果制程没有改善，明年的华为芯片表现恐怕不会比今年好多少。
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CPU能打平8+，GPU只有8+的一半。得益于存储颗粒和AI的进步，整体表现略高于8+，看得出来华为的芯片设计水平已经到了相当高的水平。
CPU高于GPU，多核心表现远高于单核表现，明显的设计让制程拖累了。这也说明这一代芯片依然是7nm制程。
CPU可以靠设计弥补，但是GPU的原理就是靠规模大力出奇迹，改进设计能起到的作用实在有限。这也是华为计算卡的表现始终不如英伟达的原因。
情况就是这么个情况，希望也好绝望也罢，总归是明确了euv这一道大山是必须要翻过去的。当然只有7nm制程也能满足绝大多数需求了，是好是坏，是强是弱就看大家如何评价了。
宣发阶段：有种拿出来溜溜啊！
发布阶段：ppt系统
产品阶段：安卓套壳
差异化阶段：生态培养的起来才怪呢
生态发展阶段：比起安卓差远了
壮大阶段：爱谁用谁用，反正我不会用
一统江湖阶段：垄断市场，不讲武德，恶心！
虽然大嘴以及华为的一些脑残粉将一些商业行为进行”情怀绑架“，"道德绑架",让很多人凭生对华为产生反感!
但从情感上来说，华为仍然是一家值得尊重的公司！
所以命名成9020而不是9100。说明90xx系列属于同一架构的不断小改进，没给你来个大版本号变更给营销部门搞事。
这次的9020应该依然是n+2工艺，不过良品率应该有了不小的改善。再然后突破n+3节点，做到等效5nm，在以后就真的只能等euv了。
制程上不去，最直观的体现就是单核性能和GPU性能始终停滞，只能靠设计和系统架构改善。悲观点讲，国产芯片未来至少五年内可能都要在7-5nm打转转，不过得益于存储颗粒和ai的进步，实际体验还是越来越改善的。
华为常务董事张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好 看来也算是实事求是之言。
这个网传的时间点看来是相对靠谱的。
作者：王小石
链接：https://zhuanlan.zhihu.com/p/572180690
来源：知乎
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以下资料来源主要来自外文翻译
2019年底第一代FinFET (14nm) 风险量产
2020年4月荣耀Play4T手机上市，搭载麒麟710A芯片使用中芯国际14nm FinFET 工艺在 SN1 fab生产。
2020年10月芯动科技于（2020年）10月11日宣布，已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次性测试通过。
2021年一季度第二代FinFET (N+1) 风险量产关于N+1工艺，中芯国际联合CEO梁孟松
2020年初曾透露，该工艺在功率和稳定性方面和7nm工艺非常相似，且不需要EUV光刻机，但在性能方面提升还不够，所以N+1工艺是面向低功耗应用领域的。据悉，该工艺和14nm相比，性能提升20%，功耗降低57%；但是，与更先进的7nm所能提升的35%性能相比，还有进步空间。中芯国际发言人说：”我们对N + 1的目标是低成本应用，与7纳米相比，它可以将成本降低约10％。因此，这是一个非常特殊的应用。
2021年7月为MinerVa生产比特币矿机芯片 SMIC Mass Produces 14nm Nodes, Advances To 5nm, 7nmSMIC has been producing MinerVa Semiconductor's Bitcoin mining chip since July 2021 without disclosing it.
2022年8月TechInsights 分析了SMIC生产的比特币矿机芯片（MinerVa7 Bitcoin ASIC），认为SMIC已经拥有了7nm工艺。虽然有些指标和台积电10nm工艺接近，但是最重要的指标——晶体管密度达到8900万/平方毫米，非常接近台积电和三星的第一代7nm工艺。注：这里SMIC的工艺很大可能还是N+1工艺。晶体管密度略低于台积电第一代7nm的主要原因可能是工艺上有几个问题还没有完全解决。
2023年展望SMIC有能力在2023年实现第二代7nm/6nm，也就是N+2工艺。中芯国际此前已经表态下两代工艺N+1（7nm LPE低功率）、N+2 (7nm LPP高性能)不会上EUV光刻机。5nm或更先进工艺在没有EUV光刻机的情况下是商业上不可行的。生产成本高昂，良率低。
半导体现在是全国一盘棋，厂房是死的，人和设备是活的。
华为技术的主要竞争力还是体现在通信设备，芯片设计,芯片制造这种重资金，重技术的领域！
2025年将会是国产汽车厂商的分水岭，不少汽车厂商将会在残酷的市场竞争中被边缘化,直至被淘汰出局！
曾经被视为华为在汽车行业标杆的问界，其销量现在在持续的下跌！
相信在未来几年之后，能活下来国产汽车厂商会有比亚迪，奇瑞，小米！
很有趣的现象:名不见经传的零跑汽车，竟然成了一匹黑马!
但不会轻易的说出来！
新从70系列性能跟骁龙8+打平或略高，但价格跟8Gen3持平。从性价比角度看，比较考验购买者的钱袋子和支持华为的决心了。虽然说跟鸿蒙紧密融合，使用体验不差，但是数据党往往对绝对性能指标先入为主做判断。除非是达到苹果的号召力。
从Mate 60到Mate 70已经一年多了，华为的芯片究竟是谁生产的还是个谜。
美国长臂管辖很有效果，手机厂家是要赚钱的
咱们又顾忌全球自由贸易的大旗，不能对苹果对等下手
所以现在还是算相持阶段，没有战略大反击的势头！
总体上总算是到了开完遵义会议统一思想，确定是不能跪，要搞产业升级抢西方饭碗了。
具体产业上，汽车行业已经快到三大战役阶段，甚至少数已经可以出海扫荡了。
半导体行业还处在1939年，在封锁区苦苦支撑的阶段。
手机的性能不应该是整机性能吗？
华为用的系统和设备很多都是自研的，泄密的概率大大下降。
余承东说明年全系上鸿蒙next，这应该就是给应用厂商的最后期限