主题：mate70已出，国产芯片稳定在7nm，euv大山必须翻过去 -- 亮子
麒麟9000s之前，民众对国产半导体的现状如何是心里没个底的，强有多强？弱有多弱？要奋起直追该怎么追？现在这一年来完全可以确定了：
14nm基本可以自主不用考虑卡脖子的问题，7nm可以商业化量产。7nm以下的节点，必须要euv，自己攒也好，不可说的手段搞过来也罢，没有euv，7nm以下的良品率根本无法接受。
当然7nm也是现阶段国产能拿出来的最高制程，7nm能和5nm甚至4nm的实际体验打个差不多，华为算是把牙膏挤出奶奶劲了。如果制程没有改善，明年的华为芯片表现恐怕不会比今年好多少。
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CPU能打平8+，GPU只有8+的一半。得益于存储颗粒和AI的进步，整体表现略高于8+，看得出来华为的芯片设计水平已经到了相当高的水平。
CPU高于GPU，多核心表现远高于单核表现，明显的设计让制程拖累了。这也说明这一代芯片依然是7nm制程。
CPU可以靠设计弥补，但是GPU的原理就是靠规模大力出奇迹，改进设计能起到的作用实在有限。这也是华为计算卡的表现始终不如英伟达的原因。
情况就是这么个情况，希望也好绝望也罢，总归是明确了euv这一道大山是必须要翻过去的。当然只有7nm制程也能满足绝大多数需求了，是好是坏，是强是弱就看大家如何评价了。
虽然大嘴以及华为的一些脑残粉将一些商业行为进行”情怀绑架“，"道德绑架",让很多人凭生对华为产生反感!
但从情感上来说，华为仍然是一家值得尊重的公司！
所以命名成9020而不是9100。说明90xx系列属于同一架构的不断小改进，没给你来个大版本号变更给营销部门搞事。
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华为应该把主要精力放在通信设备芯片上明年将会是汽车厂商分水岭 华为技术的主要竞争力还是体现在通信设备，芯片设计,芯片制造这种重资金，重技术的领域！
2025年将会是国产汽车厂商的分水岭，不少汽车厂商将会在残酷的市场竞争中被边缘化,直至被淘汰出局！
曾经被视为华为在汽车行业标杆的问界，其销量现在在持续的下跌！
相信在未来几年之后，能活下来国产汽车厂商会有比亚迪，奇瑞，小米！
很有趣的现象:名不见经传的零跑汽车，竟然成了一匹黑马!
这次的9020应该依然是n+2工艺，不过良品率应该有了不小的改善。再然后突破n+3节点，做到等效5nm，在以后就真的只能等euv了。
制程上不去，最直观的体现就是单核性能和GPU性能始终停滞，只能靠设计和系统架构改善。悲观点讲，国产芯片未来至少五年内可能都要在7-5nm打转转，不过得益于存储颗粒和ai的进步，实际体验还是越来越改善的。
华为常务董事张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好 看来也算是实事求是之言。
这个网传的时间点看来是相对靠谱的。
作者：王小石
链接：https://zhuanlan.zhihu.com/p/572180690
来源：知乎
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以下资料来源主要来自外文翻译
2019年底第一代FinFET (14nm) 风险量产
2020年4月荣耀Play4T手机上市，搭载麒麟710A芯片使用中芯国际14nm FinFET 工艺在 SN1 fab生产。
2020年10月芯动科技于（2020年）10月11日宣布，已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次性测试通过。
2021年一季度第二代FinFET (N+1) 风险量产关于N+1工艺，中芯国际联合CEO梁孟松
2020年初曾透露，该工艺在功率和稳定性方面和7nm工艺非常相似，且不需要EUV光刻机，但在性能方面提升还不够，所以N+1工艺是面向低功耗应用领域的。据悉，该工艺和14nm相比，性能提升20%，功耗降低57%；但是，与更先进的7nm所能提升的35%性能相比，还有进步空间。中芯国际发言人说：”我们对N + 1的目标是低成本应用，与7纳米相比，它可以将成本降低约10％。因此，这是一个非常特殊的应用。
2021年7月为MinerVa生产比特币矿机芯片 SMIC Mass Produces 14nm Nodes, Advances To 5nm, 7nmSMIC has been producing MinerVa Semiconductor's Bitcoin mining chip since July 2021 without disclosing it.
2022年8月TechInsights 分析了SMIC生产的比特币矿机芯片（MinerVa7 Bitcoin ASIC），认为SMIC已经拥有了7nm工艺。虽然有些指标和台积电10nm工艺接近，但是最重要的指标——晶体管密度达到8900万/平方毫米，非常接近台积电和三星的第一代7nm工艺。注：这里SMIC的工艺很大可能还是N+1工艺。晶体管密度略低于台积电第一代7nm的主要原因可能是工艺上有几个问题还没有完全解决。
2023年展望SMIC有能力在2023年实现第二代7nm/6nm，也就是N+2工艺。中芯国际此前已经表态下两代工艺N+1（7nm LPE低功率）、N+2 (7nm LPP高性能)不会上EUV光刻机。5nm或更先进工艺在没有EUV光刻机的情况下是商业上不可行的。生产成本高昂，良率低。
半导体现在是全国一盘棋，厂房是死的，人和设备是活的。
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华为的手机芯片是哪家生产的，国内芯片圈子里有些人知道 但不会轻易的说出来！