主题：制作出了世界上第一个可廉价量产的柔性电路 -- 黑传说
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复 泼点凉水啊
我现在头疼也是这个，基板可以揉成团，但一加上电子元器件，完了，哈哈哈。
对折多层没问题，有问题的是多层后厚了，对折起来困难。我前几天做了一个温度计，就8层，可能因为比较小，30*10mm，就折不太动了，硬折后内部电路无损，但电路板本身很快就恢复原型。
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压缩 2 层
🙂同泼凉水 6 jent 字1027 2017-10-11 02:35:31
🙂批评得对 黑传说 字586 2018-02-03 03:46:17
🙂话说 1 epimetheus 字82 2017-10-10 04:41:05
🙂对的
🙂不一定要搞那么多层 2 审度 字204 2017-10-10 05:08:13
🙂尽量使用小封装的贴片元器件 2 白浪滔天 字283 2017-10-10 03:10:37
🙂又发现一个更严重的问题：硬质元器件折叠后容易互串线 黑传说 字339 2017-10-10 04:25:24
🙂用QFN DFN CSP BGA应该可以 1 白浪滔天 字62 2017-10-10 08:05:41