主题：制作出了世界上第一个可廉价量产的柔性电路 -- 黑传说
制作出了应该是世界上第一个可量产实用化的柔性电路 ：可360度揉绞，轻薄（单层0.05mm），可焊，可多层，防水抗酸碱，耐300度高温长期炙烤（24小时以上，廉价版80度，普通电路板只要求288度/15分钟），几乎所有性能指标都远超电路板国家标准，制作成本可低至20元/m^2。
下面是简单电路被我蹂躏视频截图。视频请见：http://t.cn/RO7pVSq
20171010 更新：对工艺稍作改进，现在理论上已经可以用我之前的办法，外加一点胶水和一道工序，即可制作出 耐300-1700度高温的柔性电路。
现在主要问题：
1. 不耐冲刺。
2. 多层后折不动，接近硬质板，且由于其柔质性，会导致下面4的问题。
3. 元器件都是硬的，一块芯片几个pci-e接口拍下去，电路板就没法像我照片里那样揉成团了。——目前解决办法是尽量使用 小封装的贴片元器件。
4. 更严重的问题：因为基板是柔质的，折叠后元器件会绞合在一起，引脚会相互接触，导致整块电路板不可用。——目前解决法是 对引脚多做一层封装。终极解决法是：元器件全部柔性化。
5. 更多的应用方式：以目前论，应用方式仍然较少，需要摸索
现提供：小批量柔性电路加工服务，有意者请联系。
风投该闻风而上了吧。。。
智能织物最近也不少人玩，但是还是玩票为主
我先自己小批量代工些，风投之类的，以后再说，现在是我发明高产期，没精力搞这些。
不过你为什么要用胶哪？工业化生产造成电路铺设和加层机器设计比较难，还不如用噴涂，布线，紫外聚合，喷涂，布线，聚合的工业大规模生产来的方便。另外这玩意市场前景太小了。大众可能不感兴趣这种产品。
聚合法 理论上是最省俭的理想状态，但基板材料限制，做不到。和现有的电路板生产方式差距很大，常温就可制造。
至于为什么用胶，是因为我最初做这个，是为了不想用电焊，不过搞到现在还是需要电焊，哈哈哈。
远离现有科研界，不知道有啥正规渠道可发布。
刚刚看了下相关研究资料，忽然明白为什么之前研究者搞出来贵且层数有限了，因为方向全错了。
所以，我想要一个正规渠道公布下，节省下其他研究者的时间，免得他们再荒废时光做无用功。
这工艺配上柔性屏幕将完全改变改变手持设备。恭喜楼主，手机厂商都在绞尽脑汁搞差异化，你给了他们一个方向
外行，说错勿怪。
电路板上最重要的，应该是那些芯片，其次是那些电容、电阻等，没有这些，电路板等于没用；有了这些，电路板就不能自由揉搓弯曲了，这样意义也就降了很多。
当然，相比于现在那些柔性电路，比如手机里的，楼主的电路确实有了很大的改善。
顺便问一句，如果楼主的电路做了10层以上，对折以后，折线处电路会不会断裂？对折后再多次弯折会不会老化？
我现在头疼也是这个，基板可以揉成团，但一加上电子元器件，完了，哈哈哈。
对折多层没问题，有问题的是多层后厚了，对折起来困难。我前几天做了一个温度计，就8层，可能因为比较小，30*10mm，就折不太动了，硬折后内部电路无损，但电路板本身很快就恢复原型。
因为用这种柔性电路板的目的就是为了解决普通电路板不能折的问题，希望能够做成异形的。如果能通过预处理，先制成特殊3D形状或曲面，然后正常状态下能够保持，也有很多用途。
大型连接器和芯片以及大功率从电感上去可以考虑局部弯曲就可以了，阻容和小信号晶体管现在都可以做到0201甚至01005的尺寸。
主流渠道的话可以通过校友群同学群从还在学术圈的同学那里了解下，发论文到期刊。
基板是软的，加入现有硬质元器件后，一折叠，元器件之间的引脚会会相互接触，导致整块电路板完全不可用。
目前解决办法：对所有引脚全部再加一层封装。
整体感觉还是需要等 所有元器件都柔质化后，才有推广价值，目前仅能作为快速电路测试使用。
现在lcd屏幕、oled屏幕的软连接线上也有包括芯片的贴片器件啊