主题：制作出了世界上第一个可廉价量产的柔性电路 -- 黑传说
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基板是软的，加入现有硬质元器件后，一折叠，元器件之间的引脚会会相互接触，导致整块电路板完全不可用。
目前解决办法：对所有引脚全部再加一层封装。
整体感觉还是需要等 所有元器件都柔质化后，才有推广价值，目前仅能作为快速电路测试使用。
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压缩 2 层
🙂对的 2 黑传说 字357 2017-10-09 06:09:47
🙂不一定要搞那么多层 2 审度 字204 2017-10-10 05:08:13
🙂尽量使用小封装的贴片元器件 2 白浪滔天 字283 2017-10-10 03:10:37
🙂又发现一个更严重的问题：硬质元器件折叠后容易互串线
🙂用QFN DFN CSP BGA应该可以 1 白浪滔天 字62 2017-10-10 08:05:41
🙂这个问题按理应该在电路设计时处理 3 审度 字789 2017-10-10 05:04:07