主题：工业和信息化部官宣：新一代DUV -- dudu8972

但我知道两点：

第一，华为最新的几款手机所用芯片早就被外国人各种物理解剖看得底裤都没有了，印象深刻的就是不止一个分析者说其芯片达到了4nm/5nm的工艺水平，和没有找到阿斯麦或日本的光刻机流片所必带的 “印记”。这说明什么我外行不清楚，但我知道华为的这些芯片肯定有了年上千万片的量产，而且肯定是在现有国内能找到的且可用的“光刻机”及其他必须的设备材料基础上解决 了 至少是性能上达到此级别芯片的制造工艺问题。

这一点可比较下韩国美国和台湾，这几家都能拿到目前世界上最先进的光刻机和其他配套设备及材料 ，韩国工艺上明显比不了台湾，灯塔国自己的芯片制造工艺更差。华为新手机的芯片工艺达到目前肯定量产了的工艺水平花了多长时间？ 台韩流片达到此水平各自花了多少时间？台积电在美国建的新厂要花多长时间达到此级别的工艺和量产？

第二，光刻机本身，荷兰，美国，日本哪一家能在享受中国如此制裁围堵的条件下在同样的时间里拿出可供推广的DUV？

明白了以上两点的意义，作为外行我没办法不乐观嘛，乐观了也不影响业内的专家工程师中秋节加班继续努力嘛！