主题:【原创】在 Multi-die IC Packing 技术面世之前 -- 四月一日
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冒昧地回答这几个问题。。。
1、岂不是买杂牌与买正牌DRAM一样了?
还是有所不同的。主要是因为工艺的关系,每颗DRAM芯片性能并不一致。正牌的厂家可能测试标准比较严格,封装成本也比较高。当然带来的好处就是质量比较有保证。杂牌的话也不是说就完全不行,可能良莠不齐而已。
2、为什么remark?
鱼目混珠。。。
3、为什么不能没看明白.
简单地说,可以。在倒片焊装出现以前,MCM都是用bonding wire连接的。只不过这样做跟把片子分开来封装比并没有什么太大好处,无论是性能还是成本。有些MCM是因为不同部件需要不同的工艺,没有办法做到一个基片上。倒片焊的工艺其实在学术界已经有了快10年的历史,不过工业界大规模采用是最近几年的事情。这个东西的工艺其实比用金线连难很多,不过性能可以提高很多,所以还是值得的。它在能耗方面好像没有特别的好处,相反还有散热的问题。不知道最近解决得如何了。
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😄详细, 明白了第一个和第二个问题, 有一点不同意 马鹿 字30 2005-09-01 22:49:07
花一吨! 禅人 字0 2005-09-01 22:42:43
😄花, 外行看热闹 2 蓝黛 字0 2005-09-01 22:39:22
😁我,我又跳进来了
😄谢谢啊, 看来是行内人士 马鹿 字0 2005-09-01 22:49:48
😄花 2 蓝黛 字0 2005-09-01 22:40:42
看起来好像和soc/boc是一回事 ragtime 字76 2005-08-29 13:09:56
其中有个基本的差异 9 四月一日 字128 2005-08-29 21:51:26