主题：【原创】在 Multi-die IC Packing 技术面世之前 -- 四月一日

DRAM 厂可能以 none-marking 的方式出货给下游的内存条制造商, 让他们自行印上自己的品牌. 这样会造成正牌与杂牌的质量将近吗? Maybe, but not at all. 这个差异在于 DRAM 厂卖出去的 none-marking IC 是良品还是次品. 一般来说可能交易的是封装好但未 marking 的 chip, 以及 die或 wafer. 这三种方式都有人用, 关键是看买方 (也就是 module maker) 本身的能力到哪里, 适合哪种方式的 OEM 了. 以交易物来说可以分为成品与半成品:

1.成品: 指的是经过封装 (package) 但未打上品牌 (marking) 的 chip, 这是经过原厂封装并测试过的, 完成度最高, 买方只要打上品牌就行. 这种模式通常用在买方 (module maker) 的品牌效应或议价能力大于卖方 (IC maker) 的时候, 比如韩系或台系小 IC 厂对美国大品牌 module 厂.

2.半成品: 指的是切割 (dicing) 过但未封装的 die, 或是整片未经切割的 wafer. 一般来说 die 交易的是次品, 也就是 wafer 较靠边缘的 die, 而买方必须自行处理 packing 与 chip test, 再进入 marking 与 module SMT. Wafer 则是直接交易整片未经切割的 wafer, 由买方自行处理后段制程. 这种交易模式一般发生在小型外包式生产的 DRAM design house, 也就是非大型 IDM 模式的供货商对应中大型买方. 由于小型 design house 本身的生产也是透过 outsourcing 的, 所以后段工序做不做并不影响利润, 且他们本身也没有什么拿得出来的品牌.

除了成品或半成品的交易物本身之外, 也有几种可能会影响到这种交易的发生.

1.QC Reject 次品甩卖: 不论是成品的 chip, 或是半成品的 die 与 wafer, 都有可能有这种交易模式. 以原本认为质量较好的 chip 来说, 有可能交易的是 IC 厂在封装后测试 QC reject (NG) 的次品, die 与 wafer 也有相同的情况. 也就是说, 在 IC 厂完成 wafer 或 chip 后会进行测试, 而每次测试都有可能打掉一些不良品. 由于 IC 是属于量产型的, 所以对于不良品的处理一般以批量 (lot) 进行, 也就是被 QC Reject 的东西里还是混有一些良品, 只是整批的良率未达标准. 这时候 IC 厂会寻找有意愿的买方处理这些次品, 也有人很有兴趣买. 由于chip test 的工序在 marking 之前, 所以以交易物来说一样是 none-marking chip, 而 wafer 本来就没有 marking issue. 这种交易模式里买方需要的能力是区分好的和不好的 IC, 挑出好的来打在 module 上卖. 相对上由于这种货源属于原厂挑过一次后剩下来的东西, 质量很不稳定, 而买方的 module maker 通常也是小型缺乏品牌, 甚至只具 SMT 能力的小工厂. 这类的内存条一般会归到 "杂牌" 去.

2.过高库存处理: 当 IC maker 的库存太高时, IC maker 会放弃以自有品牌卖货的机会, 寻找有意愿现金吃货的客户, 这种交易 wafer 或 chip 都有. 一般来说 IC 厂投片完成前段制程 (指前段的 semi-conductor 工程, 产出物是刻好的 wafer) 后会先进入 wafer bank, 不一定会直接进入切割封装的后段制程.) 做好 package 与 test 后也不一定会直接进入 marking. 由于 DRAM 是个大起大落的产业, (DRAM 或 flash memory 期货可是十分刺激的.) 不论大厂小厂都有高库存甩卖的可能. 而能以 none-brand IC 方式处理库存问题的, 大概也只有 DRAM 或 Flash Memory 这种虽然品牌林立, 但实际上却是兼容性高差异不大的产业.

上面说的是 "正货", 也就是来源是 IC 原厂, 不论是良品次品都还是来自原厂的. 但 IC 长期存在了所谓 downgrade / remark 的附属行业, 也就是 fake IC. 由于 chip 是种看外观看不出什么名堂, 要实际用了才知道东西对不对的产品. 比如说一颗 32Mx16-bit DDR333 TSOP 的 DRAM IC, 和一颗容量只有一半的 16Mx16-bit DDR266 TSOP 的外观一模一样, 只能用上头的 mark 来辨视. 也由于 IC 的外观也只有 package 和 mark, 相同 package 的 IC 长的一样, 所以 "fake maker" 就想出这个歪路, 把原厂的 marking 面磨除再印上新的 mark, 把低档的东西当高档卖, 或是把 2nd hand 的东西 "整理" 一样当新品卖, 或是在烂东西上印上大厂的品牌来卖, 鱼目混珠. 这种东西多吗? 呵呵呵呵.

说来说去, 以进到 end-user 手中的内存条来说, 几乎无法确定是不是好东西. 也就是说, 一般人只能相信渠道与产品供货商的正当性, 不然从外表上是看不出来的, 要买回来用了才知道. 在 PC 普及的现在, 许多人只知道自己 PC 的 CPU 是 2.8 GHz, 但分不清到底是 Pentium 4 还是 Celeron. 当 fake maker 把 Celeron 2.8 GHz CPU remark to Pentium 4 2.8 GHz 放进纸盒中, 买的时候又怎么分辨得出来? 事实上 Intel 的 IC package 已经很不容易 remark 得一模一样了, 但一般人并不清楚正牌的 mark 长什么样子, 即使 fake maker 改得不好也分辨不出来. CPU 就如此了, 何况是更容易 remark 的 TSOP DRAM.

回到马鹿的问题: 正牌与杂牌的内存条会质量相近吗? 正牌之所以是正牌, 杂排之所以是杂牌, 或者说市场之所以会信任品牌, 其原因在于消费者无法直接对产品做出选择, 必须以品牌作为选择依据, 相信某个品牌的质量不会乱来. 电子类的产品大多有这个特性, 而使用寿命又更难以判断了.

另外的那个问题会比这个更长, 咳咳, Maybe Continue.

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