主题：美国半导体制裁对中国军工制造有啥影响？（一） -- 达菲

关于这个问题，首先要明白军工芯片的特点：稳定第一，性能第二。

军工成品，飞机、车船、雷达、导弹……和平时期除了训练、演习，真正用的时候不多。也怪这些年中国打的仗实在太少。

像洲际导弹、核武这些，制成之后更是几乎就不动，摆在那儿直到退役。退役之前还能不能飞、能不能制导、能不能爆？这就要求这些武器里的微控CPU必须100的%稳定。不能因为时间、温度、自然辐射等条件变化而失效。

而CPU芯片的特点是，越大越稳定、速度能耗等性能越差。

集成电路就是一堆二极管排列组合成逻辑电路的与门/或门，通过复杂的组合就能完成加减等功能。芯片制造就是在这些芯片上排列“二极管”完成电路功能。这些“二极管”就是一个硅原子（代表正极）隔几十、几百个硅原子与另一个硅原子（代表负极）组成。

硅原子直径大概0.22nm，中间隔100个硅原子的“二极管”制程就是22nm。正负极间隔的硅原子越多，“二极管”导通速度越慢、消耗越大；正负极硅原子周围包裹硅原子越多，“二极管”越不容易漏电即产生隧穿效应，同时也越不容易被外来射线击穿。

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中国的核武器设计始于五六十年代，那个时候能造，现在更能造。而且这玩意儿几乎就是摆设。中国核武器的载体，第一代洲际弹道导弹东风-5A，射程1.3万公里飞欧洲，六十年代设计，八十年代定型。第二代东风-31、东风-41，射程1.5万公里飞美国，都是八十年代末设计定型。

美国半导体制裁对中国战略核武器制造没有丝毫影响，可能有影响的是战术核武器。

中国在1996年7月30日完成最后一次核试验，于1996年9月24日在纽约签署全面禁止核试验条约》，但未正式批准。目前中国最正式的表态就是暂停核试验。为什么？

因为以后的核试验靠大型计算机模拟。中子弹、伽马弹、三相弹、冲击波弹等等三、四代核武器的研发试验全都落在大型计算机上。大型计算机的运算规模和速度将大大限制这类核武器的研发。

接下来谈非核武器。