五千年(敝帚自珍)

主题:【原创】论山寨手机与Android联姻的技术基础 -- 邓侃

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家园 IP是一个方面

这个是绕不过去的,所以对于非高通的厂家来说都是在一条起跑线上,而在3g和后3g时代射频部分更加复杂了,而且LTE也是紧锣密鼓,这个时候就分出骡子还是马了,TI强也就是强在基带处理器,射频上ti始终是二流。

射频方面绝大多数的厂商都用的是台积电的制程,区别在于设计的能力。

家园 WiMAX,4G/LTE规范

这些话题一旦扯开,估计一两篇是写不完了。

想早点结束这个系列,因为还有别的坑要填。例如“OpenBTS”那一篇,OpenBTS只是一个引子,正文是三网融合。现在刚刚开了一个头,就挂起来了暂停了,着实不应该。

所以,我们还是专注一点,先把SmartPhone的问题说完,以后再说WiMAX,4G/LTE的事情。

家园

我记得是摩托罗拉买的TTPCom吧?

家园 请多讲讲3G后RF的重要性

据我所知,基带芯片设计好后,针对不同的RF只需要将MixSignal调一调就可以了,RF的提供商也挺多,似乎并不难?

关于IP,现有的基带芯片提供商,都难于跟高通抗衡,这是一方面;另一方面,即使你拿到全部的IP,怎样设计一个成熟的芯片,还是很难的,TI等的退出,自己的Modem部分的设计功力不够硬,也是一方面,隔行如隔山,比如Intel推出一个Wimax,就跟原有通信领域的标准很不一样,那些标准工程师们对其颇有微词。所以,高通的竞争优势不仅体现在IP上,还体现在“标杆式”的芯片性能上。

家园 现在RF提供商不多了

基本上都是in house了,独立的RF提供商基本上没有了,在2g和2.5g时代,基本上是以语音为主,数据是少量的,而且调制方式也比较简单,但到了3g时代,调制方式变得复杂,频段更多,所以RF就更加重要了,就像同样的基带芯片配上不同的RF,性能是不一样的。

而且基带芯片设计好之后,RF变了,基带芯片就得跟着变,能处理hspa的不一定能处理hspa+,所以才提出了软件无线电的基底芯片,只要处理能力够,RF变了,只需要重写基带的软件即可,而不需要重新设计生产。

家园 adi买的是全部的ip
家园 都对。

Moto买的是TTPCom公司。ADI买的是Modem IP。

外链出处

家园 Novell死了活该,光想着赚钱,不考虑用户......
家园 受教了

RF变化后,基带的变化并不大,而且基带芯片厂商每年都推出几款新的不同feature的芯片还算是正常的,modem部分变化不大,主要是外围特性。

请问,现有那些可以市场化的软件无线电3G、4G解决方案?

家园 RF提供商消失是在半导体行业是必然

按照过去的定义, TI的射频积累确实是二流公司,甚至是三流公司。

在CMOS芯片上数字直接处理射频的方法出现使RF专业知识和处理手段发生了天翻地覆的变化。2001年,当TI宣布开发DRP这一技术的时候Motorola(现在的Freescale)坚决地公开否认这一可行性,Infineon也附和这一说法,一年还是两年后TI把产品端在人前,当我拆开当时颇为流行的Nokia3230,惊异地发现射频前端完全消失,只剩下几个电感电容匹配,简洁无比。 与之相反, Moto引以为豪的射频知识积累,让他的射频前端匹配电路, 滤波电路复杂异常,可以引为教科书式的经典。然而这样的电路只应该在书本上,手机一摔,焊点出现裂缝, 线路故障。一段时间某大品牌(为贤者讳)的一年内返修率高达30%,某些机型50%以上, Nokia就是那时奠定了耐用的口碑。归根到底,不是Moto的工艺不好,而是他的设计思路出现了问题。故障率和元器件数是正相关的,在手机上易压易摔,尤其如此。Moto不相信,拱手奉上手机世界第一的宝座。

话题扯远了, RF技术经此一役彻底改变了业界的生态,一些以RF自序的公司失去了以此谋生的土壤,只能在Niche市场苟延残喘。随着Infineon跟随TI开发出类似的技术,DRP变成了潮流,现在也是区分在射频领域一流二流的关键标志。

家园 老兄说的moto用的是分立器件FEM吧

现在应该不会有人做分立器件的射频前端了吧,但是使用GaAs工艺的集成前端应该不会消失,只要CMOS工艺的RFIC没有太大的改进,射频芯片就一定会用GaAs,那将还会以一个独立的FEM出现。

小弟还指望以后靠射频电路吃饭呢,还希望二月兄多指教。

家园 按照现行CMOS工艺,45nm覆盖6GHz没有问题

GaAs只能向更高的频率或较低的频率但更高的性能发展。

家园 我倒不这么认为

RF从赫兹和马可尼开始到现在的3g,LTE都没有过什么翻天覆地的变化。你说的那个nokia3230用的东西名字叫单芯片方案,当时好几家都有,ti,infineon,Silab,这东西也没什么高科技,就是把基带和RF transceiver作在了一个封装里面,然后把功率放大器接上。那个东西只能是低端应用,不信你再拆一个同时代的nokia的高端机,看看是不是里面东西不一样。

RF现在越来越复杂也越来越重要,终端尤其是手机里面的功能越来越多,多频段的edge,hspa/hspa+,wifi,bluetooth,GPS都是RF,而且这些东西在这么狭小的空间里还不能相互干扰,这才是考验设计者的功底的地方。话说回来区分射频领域的一流二流决不是什么DRP。

话扯远一点,moto的沦落也决不是什么设计思路的问题,nokia强也就是强在制造成本控制上,要比赚钱还是apple和RIM,这两家的利润率是最高的,这也是nokia心里的痛。

至于为什么独立的射频公司越来越少就是因为基带公司都想有自己in house的射频技术不至于在关键的时候受制于人。

家园 刚看到一个新闻

一个英国公司用hspa的usb stick升级了firmware之后,不用硬件的任何改动就可以支持LTE了。

其他的厂商如果要支持LTE肯定得动基带芯片。

家园 单芯片方案不一定是单核直接处理

这是完全不一样。你可以用Multi core的东西封装在一起,但成本不可同日而语,性能也不一样。

我亲自拆过的手机不下30种,看过的拆机报告无数,当时高端的Nokia手机一样如此,我才敢这么说。

有了DRP之后,射频就是软件算法了。至于蓝牙,GPS,WiFi,他们在手机中是不同的模组,天线来实现,又有频带间隔,难度并不是想象地那么大。有一个参考设计,小改layout即可,这也是为什么山寨机也可以轻松实现这些功能。

说道赚钱, 当Nokia每年100多亿美元税后净利的时候Apple还挣扎在盈利的边缘。 RIM更是守着自己的小众市场,提都提不上。

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