五千年(敝帚自珍)

主题:今天下午的两个电话“面”试 -- dfindy

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家园 BGA芯片的焊接可靠性差,最主要是不能直观看到焊点吧?

BGA芯片的焊点都压在芯片下面,眼睛不能直接看到焊点,用X光透视检查有缺点,一是和多层PCB板的导线及过孔重叠在一起,容易漏检;二是焊点间的桥接容易看到,但焊点本身焊接的质量好坏,不容易看出來,比如虚焊、空洞等。

再有是BGA芯片的焊点分布是面状的,而弯脚芯片的焊点分布是线状的。面状的焊点分布,在焊接时,各个焊点的受热程度不容易保持一致,造成各焊点质量不统一。

而且面状的在使用中散热不如线状的好,对于集成度高、热量比较大的芯片,比如笔记本中CPU、视频处理芯片、南北桥等,在长期使用中,BGA芯片中间的焊点,因为芯片发热、电路板变形等因素,容易产生裂缝、虚接等,而弯脚芯片的焊点一般不易出现这类问题。

其实,我只是看过别人在PCB板上换BGA芯片,自己没有直接上机器操作过。那种机器上的显示器,显示X光透视时还是黑白的,查看焊点时是可以放大的,但一个BGA芯片上几百的焊点,谁能那么仔细地挨个焊点检查呢?都是凭经验一扫而过的。

如果那位是“有工厂经历的,可能是干的生产主任的活,开会时听工程师们说着说那”,下过现场看看,至少应该能回答出这个问题的一部分吧?

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