主题：今天下午的两个电话“面”试 -- dfindy

一周前新来不久的经理跟我们几个说着说着就急了，“我来这儿半年多了，部门有三四个已经批准的空缺，半年下来你们一个也没填上，你们是不是自己把标准定得太高？都给我好好反思一下”

那就反思吧。这个礼拜电话“面”试给排了好几个，今天一下午就有两个高级职位的初试，结果不容易两个都是极品，我们几个勉强保持住礼貌打完电话，完了意犹未尽，感叹了半天。

第一个是个大牛，州立某科研单位任职二十年，身为正宗本土白人却拿了一堆文凭，两年前离职，目前是全职博士生，GPA4.0。电话开始，我们简单自我介绍，大牛马上问道你们几个都是谁向谁汇报。这阵势我见过，报上说这是上了点年纪的资深白领最快捷的结束面试的问题。赶上我们几个脾气好，不大在意。面试开始，用不着我们怎么问，大牛就开始滔滔不绝地夸自己，

“那时我的教授都不知道怎么解决这个问题，还得我跟他讲解半天”

“我跟那个同事说了几遍后，那人终于开窍。他惊叹道，“Wow! how did you come out with that!""

大牛的领域跟我们交集不多，他那一套一套的我们也就听懂了点皮毛，感觉这人科技底子很厚。后来问他项目管理领域的问题，他也答得很好，有那种负责到底的精神。

面试开始不久那人还在说wow的时候，我在评估表上写下，“此人是我面试过的最狂妄的应聘者”，我把评估表交给左右同事看，大家都带着那种amazed的表情点头同意。

一个小时后大家又坐到一起给另外一个应聘者打电话。这人的简历堪称完美，倒不是说文笔怎么好，而是所有的经历都跟我们的职位要求百分之百相关，头衔也经常是高级工程师级别。而且以往每段经历都有87年通过某项改进节省八十万美元成本，93年某项改进把缺陷率从70%降到3.5%之类，大家期望很高。

互相介绍后我提问技术问题，因为他的简历很好，我就直接问了个较难的问题，结果那边来了句“没听清楚”，好，我大声慢速再重复一遍，还没听清楚。这就奇怪了，我电话面试过那么多人，我知道自己英语没有差到那种程度，我下个星期还要向全公司几千人做技术汇报，我要是英语差到那种程度上面也不会选我。

我一连问了四个问题，结果每次都是听不清楚。别人转述后此人每次都是瞎蒙答案，我突然明白了，他不是听不清楚，他是听不明白。因为这个职位归我管，该问的问题我必须问，所以我的四个问题越来越简单。最后一个问题涉及芯片封装不同种类BGA和弯脚封装，结果此人来了句，gosh，十几年没接触BGA了。

做二十年SMT电子制造工程师到2008年，记不起BGA任何细节，简历造假毫无疑问。

回想起来这些年面试应聘者应该过百，其间遇到不少极品。有瘾君子撒谎说自己刚吃了强力镇痛药的链接出处，有两起菲律宾移民对着书（或计算机）照读答案的，这回又加上个照抄别人简历的。

替自己解释一下，我们这儿地处农村，两年前开了家超级沃玛还弄得沸沸扬扬，所以我们得到高质量简历不容易。而且更重要的原因是电子制造行业外包严重，美国本土除了硅谷和达拉斯波士顿明尼苏达佛罗里达等几个点之外，有当前相关经验的工程师不多。倒是很多年前干过这行，后来关厂改行的现高中教师，房产中介，FBI分析员等等有不少，可惜的是这些人毫无例外表现都很差，包括今天这位完美简历者。

做过一点厂务，那个BGA会散发出N多微颗粒，污染洁净室的指标，找了好多年，才找出源头，^_^。

BGA = Blue-Green Algae

应该不算太难，

BGA芯片的焊接可靠性为什么比弯脚芯片要差？

回头想想，简历造假那位很可能是有工厂经历的，但最大可能是干的生产主任的活，开会时听工程师们说着说那，人家索性全揽到自己身上，并给自己加了几个高工的头衔。

那人现在是保险中介。我生活中对这种中介和理财顾问之类的人都尽量躲得远远的，平时遇到相关的需求，自己多花点时间研究。总觉得从事中介职业的人不诚实的多些

给半导体厂写过软件，听说过BGA而已。为什么呢？给具体解释下？

BGA芯片的焊点都压在芯片下面，眼睛不能直接看到焊点，用X光透视检查有缺点，一是和多层PCB板的导线及过孔重叠在一起，容易漏检；二是焊点间的桥接容易看到，但焊点本身焊接的质量好坏，不容易看出來，比如虚焊、空洞等。

再有是BGA芯片的焊点分布是面状的，而弯脚芯片的焊点分布是线状的。面状的焊点分布，在焊接时，各个焊点的受热程度不容易保持一致，造成各焊点质量不统一。

而且面状的在使用中散热不如线状的好，对于集成度高、热量比较大的芯片，比如笔记本中CPU、视频处理芯片、南北桥等，在长期使用中，BGA芯片中间的焊点，因为芯片发热、电路板变形等因素，容易产生裂缝、虚接等，而弯脚芯片的焊点一般不易出现这类问题。

其实，我只是看过别人在PCB板上换BGA芯片，自己没有直接上机器操作过。那种机器上的显示器，显示X光透视时还是黑白的，查看焊点时是可以放大的，但一个BGA芯片上几百的焊点，谁能那么仔细地挨个焊点检查呢？都是凭经验一扫而过的。

如果那位是“有工厂经历的，可能是干的生产主任的活，开会时听工程师们说着说那”，下过现场看看，至少应该能回答出这个问题的一部分吧？

而BGA焊点相比较而言要刚性很多，边缘上翘对边角的焊点有很大拉力。

无铅焊料的流动性差，熔点高，还有重结晶的问题

唉，一脑门子官司啊

如果你的观察是普遍现象的话

好象外包多年以后想把制造业弄回美国，至少在人力资源上，很难，远远不是政府调整政策就能解决的。

毕竟不做封装才十年。

近两年前面试过一个惠普公司的工程师，他告诉我他目前所在的工厂是惠普在美国最后一家工厂，最近工厂特别忙，因为要做出大量库存来，然后关厂整体转移到马来西亚。

面试过施乐公司的试生产线工程师，根本不算施乐正式员工，是从临时工中介公司那里短期聘来的，一问三不懂。

还有大量的半导体行业的，Micron，Intel，Freescale。有几个很有水平的都是前两年做错决定加入绿色能源产业，当时前景很美，股票期权什么的。有一个应聘者告诉我公司还能发工资，可是连铅笔都要清点。

还有福特分出去的电子配件公司。电话面试头一句话是，今天是我失业的第一天。。。

也经常遇到简历好几页，过去七八年有十来个工作的，很多六个月九个月短期合同。

在OEM能保住饭碗的真的很少。估计相对稳定的就是富士康和Flex，Jabil那种EMS，他们在美国也是有些工厂雇了不少人的。不过那里利润低工资不会高，而且从个人技术角度讲，很难有机会钻研深度问题。最近了解到苹果公司虽然全部靠富士康外包，但它在制造技术方面实际上参与很多，很多东西是自己严格控制的（比方说焊料型号的选定等），是我们这行里能干的精干的深的不多的企业之一，可是世界上只有这一家苹果公司。

我有机会接触的三个主要行业，电子制造，注塑加工，还有半导体封装，全都是亚洲制造（还有一定程度墨西哥）的严重受害者。

不懂就不懂，乱找借口只能让人更加鄙视

现在美国好象到处在说缺乏理工科的学生，可如此看来就业前景并不乐观。

美国大学学费高昂，商科，律师，医生这三大专业又有过多优秀的学生。理工科只能捡剩，当然毕业生的数量和质量都欠缺。

现状人人都明白，想要改变就太困难了。起码咱是没招。

焊接时要在一次焊接中保证许多个点的良好接触，而弯脚芯片是一个一个脚的焊，每个脚可在该次焊接中保证良好接触？

没真正做过Packaging工作，自己瞎想的