主题：今天下午的两个电话“面”试 -- dfindy

林总讲话，大兵团作战，弯脚芯片也得是一次焊出来的。

刚看了铁手那个帖里你对某些人出走的评价，难得这么敏感的话题你还能用平和文字写出来，佩服。

BGA的工艺性确实比较讲究，QFN之类的也是，要论焊接工艺，这个国内人才实在是大把，而且这些技术并非什么多难的事情，靠一把热风枪手工焊接BGA、QFN等无引脚IC很多中学学历的工人都能干。

无铅工艺给大批量生产的可靠性造成了不小的障碍，转移工艺时，几乎每个生产者都会遇到问题。

Reliability versus Quality。下面的讨论都是关于quality的，不是原来问的问题。

工厂控制质量相对容易，看得见摸得着。可靠性就复杂多了，电子制造大规模生产中国水平在全世界顶尖，但是关键产品可靠性方面情况就比较复杂，美国的情况我有所了解，国内这方面的大多涉及敏感行业，我不知道具体水平，不好比较。

举个例子，前两年一家著名图像处理芯片公司的IC就因为热平衡问题处理粗糙造成大量计算机和游戏机产品黑屏问题。

还有一家更著名的早年计算机公司当今通讯产品领军，前些年某个产品上因为BGA焊接可靠性不佳，打补丁用个夹子夹住BGA一角，估计是它的外包企业干的，不知有没有它质量部门的批准。补丁毕竟是补丁，不能100%预防问题，结果被用户起诉。不过这是有点年头的事了，现在这家公司在工艺上投资很多，大家尽可放心。

确实是EE背景的，不过所有的packaging知识都是十多年前的一门课。虽然我知道他们在大生产中肯定都是机械控制的焊接。

BGA的焊接质量跟PCB的平整度高度相关，而PCB的表面抗氧化技术也是关键因子（可有助焊接质量）；如果平整度高加表面抗氧化保护技术过关，形成的球状焊体饱满，不易形成假焊空焊包焊，从而提供焊接质量。相对来说，引脚型芯片对这两点的要求不高，所以几乎不存在焊接问题。

我的理解中，品保的体系都是认为好产品是设计出来的，而不是检验制造得到的，从而把产品设计的信赖性拔高到极其重要的地位，因此可靠性也是设计出来的，用什么样的方案（元件），什么成本的东西，什么制程，就基本决定了产品的品质。

可靠性是设计阶段就要保证的，是决定品质的一个环节。