五千年(敝帚自珍)

主题:今天下午的两个电话“面”试 -- dfindy

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家园 你这是出于手焊经验,十有八九EE背景

林总讲话,大兵团作战,弯脚芯片也得是一次焊出来的。

刚看了铁手那个帖里你对某些人出走的评价,难得这么敏感的话题你还能用平和文字写出来,佩服。

家园 不论是否带引脚,批量生产时都是红外回流焊一次性焊接的

BGA的工艺性确实比较讲究,QFN之类的也是,要论焊接工艺,这个国内人才实在是大把,而且这些技术并非什么多难的事情,靠一把热风枪手工焊接BGA、QFN等无引脚IC很多中学学历的工人都能干。

家园 说的不错

无铅工艺给大批量生产的可靠性造成了不小的障碍,转移工艺时,几乎每个生产者都会遇到问题。

家园 自己回一个,可靠性与质量是两回事

Reliability versus Quality。下面的讨论都是关于quality的,不是原来问的问题。

工厂控制质量相对容易,看得见摸得着。可靠性就复杂多了,电子制造大规模生产中国水平在全世界顶尖,但是关键产品可靠性方面情况就比较复杂,美国的情况我有所了解,国内这方面的大多涉及敏感行业,我不知道具体水平,不好比较。

举个例子,前两年一家著名图像处理芯片公司的IC就因为热平衡问题处理粗糙造成大量计算机和游戏机产品黑屏问题。

还有一家更著名的早年计算机公司当今通讯产品领军,前些年某个产品上因为BGA焊接可靠性不佳,打补丁用个夹子夹住BGA一角,估计是它的外包企业干的,不知有没有它质量部门的批准。补丁毕竟是补丁,不能100%预防问题,结果被用户起诉。不过这是有点年头的事了,现在这家公司在工艺上投资很多,大家尽可放心。

家园 heihei,我更佩服

确实是EE背景的,不过所有的packaging知识都是十多年前的一门课。虽然我知道他们在大生产中肯定都是机械控制的焊接。

家园 我的理解BGA的焊接质量跟PCB的平整度高度相关

BGA的焊接质量跟PCB的平整度高度相关,而PCB的表面抗氧化技术也是关键因子(可有助焊接质量);如果平整度高加表面抗氧化保护技术过关,形成的球状焊体饱满,不易形成假焊空焊包焊,从而提供焊接质量。相对来说,引脚型芯片对这两点的要求不高,所以几乎不存在焊接问题。

家园 可靠性是质量的一个方面

我的理解中,品保的体系都是认为好产品是设计出来的,而不是检验制造得到的,从而把产品设计的信赖性拔高到极其重要的地位,因此可靠性也是设计出来的,用什么样的方案(元件),什么成本的东西,什么制程,就基本决定了产品的品质。

可靠性是设计阶段就要保证的,是决定品质的一个环节。

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